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達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊

作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會(MWC)上,共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案,完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片(SoC)AB1595 中,為高階行動裝置與延展實境(XR)應用,帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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聯發科小金雞達發搶進美國固網市場,實現全球首個上下行 8Gbps 服務

作者 |發布日期 2022 年 10 月 04 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

達發科技今日宣布,已成功突圍搶進美國市場,在 Speedtest 驗證下實現全球第一個上下行皆達到 8Gbps 及 3ms 低延遲水準之 XGS-PON 布建;將高網速服務提供到使用者端,以低維運成本、高滿意度的方案大幅提升電信業者的競爭力。同時,達發也成功出貨 XGS-PON 晶片至美國,以布局速度更快的 10G-PON 技術。

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