Tag Archives: 長鑫存儲

要繞過 AI 晶片依賴 HBM，華為研發新 AI 記憶體解決方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒的最新報導，中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發，該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體（HBM）依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計，目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

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長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM)，使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因，是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能，量產最新 DRAM DDR5，並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

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DDR5 成本與品質難在市場競爭，長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導，中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）為了提高品質，不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過，有消息指出，該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當，在良率與品質的提升，加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下，不僅讓規模較小的台系廠商，甚至全球廠商都受到威脅。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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三星擬年底停產 DDR4，專注新記憶體技術
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子預定年底停產 DDR4 記憶體模組，代表業界加速轉型新技術。業界消息，三星已通知電腦製造商，最終 DDR4 訂單 6 月截止，12 月完成 8GB 和 16GB 筆電及桌上型模組交貨。旨在釋放生產能力，專注利潤更高的技術，如 DDR5、LPDDR5 記憶體及 GPU 和 AI 系統用 HBM。 繼續閱讀..

美國新記憶體禁令衝擊中國長鑫存儲 DRAM 發展，台系南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2025 年 02 月 19 日 9:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

針對美國商務部在 2025 年 1 月 15 日對出口到中國的記憶體製造設備限制進一步升級，限制 25 奈米級以上設備相關採購將受管制一事，國內富邦投顧最新研究報告指出，預料將放緩中國廠商在 DRAM 產業的擴張速度。儘管中國長鑫存儲 (CXMT) 2025 年設備採購已完成，但在後續參數校正、設備維護與維修將面臨挑戰，預料對傳統 DRAM 產品之產能擴充帶來抑制效果，有利 DRAM 景氣提前落底回升，對台股南亞科、華邦電等評價將帶來正面提升效果。

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