日本政府敲定修正案、擬對 Rapidus 出資 1 千億 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 07 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 日本政府敲定修正案,計劃對目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)的 Rapidus 出資 1,000 億日圓,將發行半導體債確保資金。 繼續閱讀..
建廠進度順利、Rapidus 4/1 開始試產 2 奈米 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 05 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 正在北海道興建 2 奈米(nm)工廠,目標 2025 年 4 月試產、2027 年開始進行量產。而 Rapidus 社長小池淳義最新表示,建廠進度順利,將在 4 月 1 日開始試產 2 奈米。 繼續閱讀..
博通將成 Rapidus 2 奈米客戶?傳 6 月供應樣品 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 09 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而美國半導體大廠博通(Broadcom)將成為 Rapidus 的 2 奈米客戶?傳出 Rapidus 將和博通合作,目標在 6 月供應 2 奈米晶片樣品給博通,而博通確認 2 奈米晶片性能後將委託 Rapidus 生產。 繼續閱讀..
Rapidus 拚 2 奈米,童子賢:想彎道超車台積電不容易 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 08 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本半導體製造商 Rapidus 在北海道設立晶圓代工廠,目標量產 2 奈米晶片,可能成為台積電新對手。代工廠和碩董事長童子賢今天受訪表示,台積電累積的優勢五年內很難追上,挑戰者信誓旦旦想「彎道超車」並不容易。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米沒被轉單?專家:三星 PPA 還落後英特爾 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 06 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 近來有謠言直指,高通(Qualcomm Inc.)因台積電 2 奈米製程成本偏高、產能有限,決定考慮將 2 奈米處理器委託三星電子(Samsung Electronics)代工。然而,SemiAnalysis 首席分析師 Dylan Patel 認為謠言有問題,因高通及輝達(Nvidia Corp.)都對三星沒有信心。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米成本高、產能有限,蘋果 iPhone 17 Pro 放棄採用 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 03 日 11:29 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果客製化晶片已經取得長足的進展,A 系列性能被認為是業界最好之一。目前 A18 和 A18 Pro 晶片採用台積電 3 奈米製程,但有報導稱,蘋果原本考慮在 iPhone 17 Pro 機型中採用 2 奈米製程,但由於成本高於預期且產能有限,所以最終放棄這項技術的採用。 繼續閱讀..
韓媒:三星 Exynos 2600 超越聯發科天璣 9500,因採 2 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 02 日 16:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit IC 設計大廠聯發科推出旗艦行動處理器天璣 9400 獲大好評,帶動業績成長。韓國媒體報導,但今年天璣 9500 處理器會因一個理由,落後三星 Exynos 2600 處理器。 繼續閱讀..
傳台積電 N2 啟動小量試產線,後年底產能衝逾十萬片 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 30 日 12:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電先進製程打遍天下無敵手,下世代 2 奈米布局也緊鑼密鼓進行,供應鏈傳出,台積電於本季起在新竹寶山廠(Fab20)建置 2 奈米(N2)小量試產線(Engineering line),月產能規劃約達 3,000~3,500 片。若加計高雄廠(Fab22)部分,明年底 2 奈米合計月產能將上衝到逾 5 萬片,後年底達 12 萬至 13 萬片,顯示大客戶需求相當強勁。 繼續閱讀..
傳蘋果 2026 年才會採台積電 2 奈米、用於 iPhone 18 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 27 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit 市場謠傳,由於月產量偏低,蘋果(Apple Inc.)要等到 2026 年才會採用台積電 2 奈米製程技術,應用於 A20、A20 Pro 處理器。 繼續閱讀..
先進封裝先等等,美國補助三星先最佳化 2 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 26 日 9:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國媒體報導,三星確認美國政府照晶片法案補助金,確定為 47.45 億美元,較簽署備忘錄時減 26%。三星預定補助金重點放在德州泰勒廠發展 2 奈米,但暫緩投資先進封裝。 繼續閱讀..
台積電高雄 2 奈米廠吸引力龐大,科林研發高雄辦公室開幕 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 14:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 台積電高雄 2 奈米廠進機,加上台中、新竹寶山產能持續推進,使 2 奈米商機可期,多家國外半導體設備廠商紛紛南下設立據點,以便就近服務。今日半導體設備大廠科林研發(Lam Research)就舉行高雄新辦公室開幕典禮,擴增在台據點。 繼續閱讀..
打入半導體 2 奈米先進微影製程!新應材預計明年 1 月中掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:12 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料 | edit 特用化學材料廠新應材 12 月 23 日將舉辦上櫃前業績發表會,並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票,預計 2025 年 1 月中旬掛牌上櫃,董事長詹文雄表示,隨著 2 奈米將在 2025 下半年量產,新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」已打入 2 奈米,成為最大營運動能。 繼續閱讀..
台積電分享 N2 製程細節,功耗降低 35% 且效能提高 15% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit Tom′s Hardware 報導,台積電本月 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 透露 2 奈米家族 N2 更多細節。N2 相同電壓可降低 24%~35% 功耗或提高 15% 效能,且電晶體密度比上代 3 奈米高 1.15 倍,是由台積電環繞式閘極 (GAA) 奈米片電晶體,以及 N2 NanoFlex 協同最佳化與其他增強功能達成。 繼續閱讀..
IDC:AI 需求驅動,2025 年半導體產值估增 15% 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 12 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 研調機構國際數據資訊(IDC)預期,人工智慧(AI)持續推升高階邏輯製程晶片需求,以及高價的高頻寬記憶體(HBM)滲透率,2025 年半導體產值可望成長 15%。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA,2027 年推出 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 之前網通晶片大廠博通(Broadcom)推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級(XDSiP)封裝平台,達成業界首個 3.5D F2F 封裝,滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息,開發中 3.5D XDSiP 產品共六款,包括富士通下代 AI 和 HPC(高性能計算)應用 Arm 處理器,代號 MONAKA,取代現有 A64FX 處理器。 繼續閱讀..