打入半導體 2 奈米先進微影製程！新應材預計明年 1 月中掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:12 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料 | edit 特用化學材料廠新應材 12 月 23 日將舉辦上櫃前業績發表會，並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票，預計 2025 年 1 月中旬掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著 2 奈米將在 2025 下半年量產，新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」已打入 2 奈米，成為最大營運動能。 繼續閱讀..
台積電分享 N2 製程細節，功耗降低 35% 且效能提高 15% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit Tom′s Hardware 報導，台積電本月 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 透露 2 奈米家族 N2 更多細節。N2 相同電壓可降低 24%~35% 功耗或提高 15% 效能，且電晶體密度比上代 3 奈米高 1.15 倍，是由台積電環繞式閘極 (GAA) 奈米片電晶體，以及 N2 NanoFlex 協同最佳化與其他增強功能達成。 繼續閱讀..
IDC：AI 需求驅動，2025 年半導體產值估增 15% 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 12 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 研調機構國際數據資訊（IDC）預期，人工智慧（AI）持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價的高頻寬記憶體（HBM）滲透率，2025 年半導體產值可望成長 15%。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA，2027 年推出 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 之前網通晶片大廠博通（Broadcom）推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級（XDSiP）封裝平台，達成業界首個 3.5D F2F 封裝，滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息，開發中 3.5D XDSiP 產品共六款，包括富士通下代 AI 和 HPC（高性能計算）應用 Arm 處理器，代號 MONAKA，取代現有 A64FX 處理器。 繼續閱讀..
IBM 攜手 Rapidus 研發多閾值電壓 GAA 電晶體，有望 2 奈米量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit IBM 和日本新創晶片商 Rapidus 於 IEEE IEDM 2024 國際電子元件會議，展示合作的多閾值電壓 GAA 電晶體成果，有望用於 Rapidus 的 2 奈米量產。 繼續閱讀..
台積電衝刺 2 奈米市場，CyberShuttle 為關鍵祕密武器 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 11 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 面對 2025 年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭台積電已經對 2 奈米節點製程進行試產，傳出良率超過了 60%。針對如此高的良率，預計台積電可能會以更快的速度，將良率提升到 70% 以上，為 2 奈米節點製程技術量產留下更加充裕的調適時間。 繼續閱讀..
傳台積 2 奈米良率達 60%！Pat Gelsinger 嗆「用 % 比較不恰當」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 09 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 研究半導體公司的金融分析師 Dan Nystedt，在社群平台 X 分享業界傳出台積電 2 奈米試產良率超過 60% 的消息，不久便引來剛從英特爾退休的前執行長 Pat Gelsinger 回覆，稱「良率用 % 比較並不恰當」，認為這說法是根本不了解半導體良率。 繼續閱讀..
新製程研發週期延長至三年，2025 年還看不到 2 奈米蘋果處理器 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 02 日 15:45 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 外媒報導，儘管蘋果通常遵循兩年製程節點，7 奈米和 5 奈米各持續兩年。但蘋果很有可能 iPhone 17 系列第三年採 3 奈米製程，而不是前進到 2 奈米。 繼續閱讀..
蘋果下單台積電 M5 晶片！3 奈米＋先進 SoIC，最快明年下半生產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 11:08 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片 | edit 蘋果 4 月推出搭載 M4 晶片的 iPad Pro，並陸續推出 M4 Pro 和 M4 Max 兩款晶片組，針對下世代 M5 產品也開始有所動作。市場消息傳出，蘋果目前已向台積電訂購 M5 晶片，量產計畫將於 2025 年下半年開始。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米製程前往美國，國科會：時間點最快落在 2028 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體 | edit 美國政府振興國內半導體製造的計畫持續，在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後，也陸續引進新一代先進製程技術，從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米，甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示，目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。 繼續閱讀..
拚 2 奈米，日本政府傳擬對 Rapidus 追加補助 8 千億日圓 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，繼之前決定的 9,200 億日圓補助金，傳出日本政府計劃對 Rapidus 追加補助 8,000 億日圓。 繼續閱讀..
台積電高雄首座 2 奈米廠進機，邁入新里程碑 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 26 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠台積電高雄 2 奈米廠今天舉行進機典禮，估計明年上半年展開試產，這是台積電在高雄的首座晶圓廠，象徵台積電高雄布局邁入新里程碑，在南台灣的規模也進一步擴大。 繼續閱讀..
台積電未來三年投資，劉鏡清：高雄台南台中都設廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 經濟部長郭智輝 20 日表示台積電可能在十幾年內一年台灣蓋一座廠，身為台積電董事之一的國發會主委劉鏡清今天又說，三年內台積電設廠規劃，除了高雄、台南，接下來台中也會有，政府會確保用水用電。 繼續閱讀..
援助量產 2 奈米，日政府傳擬對 Rapidus 出資 2 千億日圓 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 21 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而傳出為了對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，日本政府計劃對 Rapidus 出資 2,000 億日圓。 繼續閱讀..
續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..
