Tag Archives: 2 奈米

2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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Alphawave Semi 成功 Tape-out，首款基於台積 2 奈米 UCIe IP 子系統
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 16:53 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

Alphawave Semi 宣布，已成功在台積電 N2 製程上完成業界首批 UCIe IP 子系統之一的 Tape-out，實現 36G 晶粒對晶粒（die-to-die）間的資料傳輸速度。此解決方案已全面整合台積電的 CoWoS 技術，為次世代 Chiplet 架構提供突破性的頻寬密度與可擴展性。 繼續閱讀..

傳台積 2 奈米良率破 90%！五大客戶下單，亞利桑那州廠近滿載
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:52 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，NVIDIA 的 AI 晶片年底將於台積電亞利桑那州廠量產。分析師指出，台積電處理 NVIDIA、蘋果、高通、AMD 和博通等美國主要科技公司訂單，產能利用率很快會達 100%。另有消息指出，台積電最先進 2 奈米記憶體產品良率破 90%。 繼續閱讀..