Tag Archives: 3D 感測

2019 年智慧型手機 3D 感測市場成長有限，2020 年蘋果將是推升成長的關鍵
作者 |發布日期 2019 年 03 月 28 日 14:20 |
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分類 Apple , 手機 , 零組件

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，隨著 iPhone 全面搭載結構光方案的 3D 感測功能，使得全球智慧型手機 3D 感測市場規模從 2017 年的 8.1 億美元，成長到 2018 年的 30.8 億美元，但由於 2019 年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識，預估今年全球智慧型手機 3D 感測市場年成長率為 26.3%，規模為 38.9 億美元，2020 年隨著蘋果將可望採 TOF 技術，將加速整體市場發展，年成長率達 53.1%。 繼續閱讀..

華晶科三大新技術於 CES 亮相，全方位搶攻邊緣視覺 AI 新商機
作者 |發布日期 2019 年 01 月 08 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 軟體、系統

2018 年儼然成為「生物辨識應用」元年，隨著人工智慧（AI）科技日趨成熟，具備深度學習功能的 AI 智慧辨識技術也逐步翻轉傳統安控產業，創新應用範圍拓展至零售、製造、醫療等市場，被視為下一個新藍海。台灣「邊緣視覺 AI 解決方案」供應商華晶科乘此科技新浪潮，今年在 CES 以「Bringing Vision AI To The Edge」為展區主題，展示視覺 AI 晶片、商用及居家 AI 安控系統、3D 感測解決方案等三大重點開發技術，以及與多家國際大廠合作開發的商用解決方案，攜手提供各產業邊緣視覺 AI 解決方案。 繼續閱讀..

外資看壞穩懋第 3 季營運表現，股價重挫跌停鎖死到收盤
作者 |發布日期 2018 年 07 月 23 日 16:10 |
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分類 iPhone , 晶片 , 會員專區

砷化鎵大廠穩懋 20 日召開法人說明會，會中說明因客戶調整庫存，使得 2018 年第 3 季旺季效應交不如往年強勁的情況下，估計 2018 年第 3 季營收將季減 10%。而在毛利率上可能與第 2 季相當，大約落在 31% 至 33% 的區間。也因為預估 2018 年第 3 季營收將會下滑，加上外資紛紛下修穩懋目標價的情況下，20 日穩懋股價有如 ｢驚弓之鳥｣，開盤後隨即跌停鎖死至收盤，股價來到 202.5 元。

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穩懋 Q3 展望低於預期；下半年營收有年減壓力
作者 |發布日期 2018 年 07 月 23 日 8:55 |
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分類 晶片 , 網通設備 , 零組件

穩懋 20 日召開法說會，估今年第 3 季營收將季減一成，其中包括手機相關應用的 cellular、Wi-Fi、Infrastructure 及 3D 感測（VCSEL）皆較第 2 季下滑，估值大幅低於市場預期，市場原本預期第 3 季營收個位數甚或是雙位數季增，主要係客戶進行庫存調整，而第 3 季毛利率則估約 30% 出頭（low thirties），並指出整體下半年營收較 2017 年同期要成長有一定難度。 繼續閱讀..

穩懋 Q2 獲利季增 24%、EPS 2.16 元；Q3 營收估季減一成
作者 |發布日期 2018 年 07 月 20 日 17:15 |
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分類 手機 , 晶片 , 網通設備

砷化鎵大廠穩懋 20 日召開法說會，公布第二季自結合併營收 45.67 億元，季增 2%，年增 20%；合併毛利率 32.4%，季減 1.7 個百分點；營業淨利率 20.7%，季減 2.6 個百分點；營業淨利 9.46 億元，季減 9%，年減 5%；稅後淨利 9.05 億元，季增 24%，年增 24%；每股盈餘 2.16 元，高於前一季的 1.74 元及去年同期 1.85 元。 繼續閱讀..

晶電分拆半導體代工業務，成立晶成半導體拚 3 年 IPO
作者 |發布日期 2018 年 06 月 26 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 財經

LED 磊晶大廠晶電 25 日宣布董事會通過分割半導體代工業務，新設 100% 持股之子公司晶成半導體，資本額為 10 億元，預定 10 月 1 日為分割基準日；董事會同時通過重大人事案，周銘俊將辭任晶電總經理，專任晶成半導體總經理，而晶成未來也將挑戰 12 個月達到損平、3 年內獨立 IPO 之目標。 繼續閱讀..