Tag Archives: 4 奈米

三星傳以 4 奈米量產 HBM4，對抗 SK 海力士、台積電聯盟

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 16 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 處理器

市場謠傳，三星電子（Samsung Electronics Co.）準備以先進 4 奈米製程量產次世代高頻寬記憶體「HBM4」。繼續閱讀..

台積電 4 奈米打造英特爾 Arc Battlemage Xe2-HPG 架構 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 9:30 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

市場消息指出，英特爾 Arc Battlemage Xe2-HPG 架構獨立 GPU 採台積電 4 奈米，雖然依然是 32 個核心，但升級成第二代核心，較上代台積電 6 奈米 Arc Alchemist，性能明顯提升。

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漲價與 AI 晶片供應優勢，大摩給台積電目標價 1,180 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 08 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

18 日舉行 2024 年第二季法說會的台積電，外資大摩表示，AI 晶片供應加上晶圓定價趨勢成法人關注重點，整體 2024 年美元營收更新為年減 25%，第三季營收年增 13%，全年資本支出提高，重申「優於大盤」投資評等，目標價提高至新台幣 1,180 元。

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台積電開發 N4e 製程滿足物聯網需求，另提升特殊製程產能 50%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 21 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電年度技術論壇的歐洲場，向客戶展示 N4e 新型低功耗節點，並未出現過藍圖。台積電表示，幾年內將把特殊製程晶圓廠產能提高 50%，台積電發展不僅專注先進節點。

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三星晶圓代工首季訂單量創高，4 奈米良率穩定且 2 / 3 奈米進展順利

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 30 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國三星今日公布 2024 年第一季財報，晶圓代工產業的確因市場需求與庫存持續調整而銷售延遲，但晶圓廠執行效率提升，虧損縮小。市場逐步復甦後，第二季營收可於第一季觸底反彈，並達兩位數季成長。

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台積電 2024 年第一季營收 5,926.44 億元，年增 16.5% 優於預期

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 10 日 13:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年 3 月財報，合併營收為新台幣 1,952.11 億元，較2月份增加了 7.5%，較 2023 年同期則是增加了 34.3%。累計，2024年前 3 個月營收約為新台幣 5,926.44 億元，較 2023 年同期增加了 16.5%。

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英特爾兩款新 GPU 曝光，台積電 4 奈米打造瞄準輝達 RTX 40 系列

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 13:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息，英特爾新款 GPU 將會有兩款型號，此兩款新 GPU 的型號分別為Battlemage-G10（縮寫為 BMG-G10）和 Battlemage-G21（縮寫為 BMG-G21）。

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台積電穩居晶圓代工龍頭，2023 年第四季市占率 61%

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 28 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

研調機構 Counterpoint 統計，台積電 2023 年第四季囊括全球晶圓代工市占率 61%，穩居龍頭地位。三星（Samsung）居次，市占率約 14%。繼續閱讀..

台積電產能 AI 晶片搶滿，AMD 改三星代工入門級晶片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 24 日 9:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

市場消息表示，AMD 採三星 4 奈米生產消費性產品，包括入門 APU 和 Radeon GPU。

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輝達 GTC 大會 3/17 登場前！傳 3 / 4 奈米訂單塞爆台積電

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 03 月 04 日 9:02 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

《工商時報》報導，輝達（NVIDIA）GTC 大會 3/17 將登場，市場預估 H200 及 B100 將提前發表搶市，H200 第二季上市，而 B100 則傳出已投片台積電，由於 H200 與 B100 分別採台積電 4 / 3 奈米製程，法人估台積電 3 / 4 奈米產能幾近滿載，首季營運表現淡季不淡。

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