日前消息指出,台積電 3 奈米製程 (N3 製程) 完成技術研發和試產後,第三季下旬產能將大幅攀升,預期 9 月進入量產。從試產情況看,3 奈米製程初期良率比 5 奈米製程初期良率好。
蘋果 M2 Pro 和 M2 Max 將以台積電 3 奈米量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 19 日 13:40 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 |
伺服器加速卡產品動態解析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 06 月 23 日 7:30 | 分類 GPU , 伺服器 , 會員專區 | edit |
最新伺服器加速卡分別是 NVIDIA H100、AMD Instinct MI210、AMD 旗下 Xilinx 的 Alveo U55C,都能以 PCIe 介面的 I/O 介面卡形式部署到伺服器,分別採用 PCIe Gen5、Gen4、Gen4;記憶體也分別配置「高頻寬記憶體」HBM2e、HBM2e、HBM2,靠進核心運算區域故數據傳輸路徑更短,減少延遲,未來 PCIe Gen5、HBM2e 以上規格,將是伺服器加速卡重點發展方向。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon 8+ Gen 1 vs. 聯發科天璣 9000+,同為台積電 4 奈米競品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 22 日 15:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
外媒報導,台積電 4 奈米加持下,高通新品 Snapdragon 8+ Gen 1 運算平台表現令人滿意,與 Snapdragon 8 Gen 1 相較,Snapdragon 8+ Gen 1 運作溫度至少低 4~5°C,對遊戲玩家非常吸引力。且消費者不僅能買到搭載 Snapdragon 8 + Gen 1 的旗艦機,中高階機款也會看到它的身影。
台積電 4 奈米加持,聯發科發表天璣 9000+ 搶攻旗艦手機市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 22 日 10:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科今日發表天璣 9000+ 旗艦 5G 行動平台,欲再次突破旗艦頂級 5G 體驗,成為 5G 時代的技術前鋒。
該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。
性能增 10%,台積電代工高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 定 5 月亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 26 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,網路最新消息指出,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 較 Snapdragon 8 Gen 1 性能提升 10%,預計 5 月推出,使用新處理器的終端產品 6 月上市。
聯發科將推天璣 9000 進化版,與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 競爭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
經天璣 9000 行動處理器強大運作效能與能耗表現重返高階旗艦型市場的聯發科,市場傳言可能正在開發更強大的天璣 9000 進化版,目標是與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器對抗。儘管進化版名稱尚未證實,但與天璣 9000 相較,應有更快運算速度,或成高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的有力競爭者。
台積電 3 奈米出狀況影響 AMD?市場人士打臉:既定時程依序量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
市場傳出晶圓代工龍頭台積電最新 3 奈米研發過程遇到障礙,大客戶之一 AMD 可能不得不用台積電 4 奈米生產 Zen 5 架構 Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4架構 Radeon RX 8000 系列顯卡消息。市場人士指出訊息有錯,台積電 3 奈米製程仍會照時程推出,AMD Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4 架構 Radeon RX 8000 系列顯卡也會照既定時程生產,並沒有改換製程。
高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。
