Tag Archives: 4 奈米

伺服器加速卡產品動態解析

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 7:30 | 分類 GPU , 伺服器 , 會員專區

最新伺服器加速卡分別是 NVIDIA H100、AMD Instinct MI210、AMD 旗下 Xilinx 的 Alveo U55C,都能以 PCIe 介面的 I/O 介面卡形式部署到伺服器,分別採用 PCIe Gen5、Gen4、Gen4;記憶體也分別配置「高頻寬記憶體」HBM2e、HBM2e、HBM2,靠進核心運算區域故數據傳輸路徑更短,減少延遲,未來 PCIe Gen5、HBM2e 以上規格,將是伺服器加速卡重點發展方向。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8+ Gen 1 vs. 聯發科天璣 9000+,同為台積電 4 奈米競品

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 15:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導,台積電 4 奈米加持下,高通新品 Snapdragon 8+ Gen 1 運算平台表現令人滿意,與 Snapdragon 8 Gen 1 相較,Snapdragon 8+ Gen 1 運作溫度至少低 4~5°C,對遊戲玩家非常吸引力。且消費者不僅能買到搭載 Snapdragon 8 + Gen 1 的旗艦機,中高階機款也會看到它的身影。

繼續閱讀..

該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

繼續閱讀..

三星:4 奈米初步擴產略延遲,但良率開始改善

作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 11:45 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

三星電子(Samsung Electronics)三年前曾雄心壯志宣布,2030 年將成為全球包括晶圓代工在內的系統半導體(system semiconductor)領導廠商。然而,專家直指,三星缺少最高領導人、難以做出大膽決策,資本支出也不夠,無法判定能否在 2030 年趕上台積電。 繼續閱讀..

聯發科將推天璣 9000 進化版,與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 競爭

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

經天璣 9000 行動處理器強大運作效能與能耗表現重返高階旗艦型市場的聯發科,市場傳言可能正在開發更強大的天璣 9000 進化版,目標是與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器對抗。儘管進化版名稱尚未證實,但與天璣 9000 相較,應有更快運算速度,或成高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的有力競爭者。

繼續閱讀..

智慧手錶處理器更新,Snapdragon Wear 5100 傳改用 4 奈米製程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 27 日 0:00 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 處理器

高通(Qualcomm)的 Snapdragon Wear 系列處理器,多年來廣受 Wear OS 手錶生產商所採用,不過該系列處理器的產品週期頗長,曾被指效能表現無法追上廠商和消費者的需求。德國網站 WinFuture 日前報導指,高通開發中的 Snapdragon Wear 5100 最近決定改用 4 奈米製程生產。 繼續閱讀..

台積電 3 奈米出狀況影響 AMD?市場人士打臉:既定時程依序量產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場傳出晶圓代工龍頭台積電最新 3 奈米研發過程遇到障礙,大客戶之一 AMD 可能不得不用台積電 4 奈米生產 Zen 5 架構 Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4架構 Radeon RX 8000 系列顯卡消息。市場人士指出訊息有錯,台積電 3 奈米製程仍會照時程推出,AMD Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4 架構 Radeon RX 8000 系列顯卡也會照既定時程生產,並沒有改換製程。

繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。

繼續閱讀..