台積電單週股價跌 17 元,市值縮水 4,408 億元 作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 23 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 | edit 台積電今天外資持續賣超逾 1 萬張,股價收低,達新台幣 455 元,下挫 9.5 元,本週共下跌 17 元,市值縮水 4,408 億元,滑落至 11.79 兆元,並影響大盤約 141 點。 繼續閱讀..
調查:蘋果為 4~5 奈米最大客戶,台積電供應市占逾六成 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 23 日 14:45 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片 | edit 根據日本調查公司指出,蘋果(Apple)為全球先進晶片最大客戶,4~5 奈米(nm)邏輯晶片供應,逾五成供給蘋果,台積電為全球最大 4~5 奈米晶片供應商,供應量市占率超過六成。 繼續閱讀..
台積電先進製程良率爬升速度驚人,力克競爭對手主要關鍵 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 15 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電與對手南韓三星競爭先進製程多年,已不是新鮮事,不過台積電始終較受客戶青睞,且市占率領先,產品良率絕對是關鍵。台積電 15 日活動時表示,因先進製程良率爬升速度快,帶動產能提升,符合客戶新產品 3 個月內量產要求,為客戶創造最佳投資報酬率,使台積電一直占據優勢地位。 繼續閱讀..
AMD 揭露發展路線大秀肌肉,台積電先進製程助攻 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 31 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器大廠 AMD 30 日「together we advance_PCs」活動發表基於 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列 CPU,採用台積電 5 奈米製程,加上全新 AM5 平台,支援 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體,AMD 還承諾新平台支援至少到 2025 年。 繼續閱讀..
AMD Zen 4 架構大放送,入門級性能超越英特爾旗艦、價格不到一半 作者 雷峰網|發布日期 2022 年 08 月 30 日 15:56 | 分類 半導體 , 處理器 | edit 台灣時間 30 日凌晨,AMD 主題為「together we advance_PCs」發表會發表備受期待的 AMD Ryzen 7000 處理器和 Zen 4 架構,並宣布 AMD 未來發展規劃。 繼續閱讀..
新 14 / 16 吋 MacBook Pro 採台積電 3 奈米晶片?分析師:仍用 5 奈米 作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 08 月 23 日 13:14 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦 | edit 外傳蘋果 10 月將舉辦第二場新品發表會,可能推出新 14 / 16 吋 MacBook Pro,以及新 iPad。市場傳聞新 14 / 16 吋 MacBook Pro 搭載 M2 Max 與 M2 Pro 晶片採用台積電 3 奈米製程,但中資天風證券分析師郭明錤不這麼認為。 繼續閱讀..
蘋果 M2 Pro 和 M2 Max 將以台積電 3 奈米量產 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 19 日 13:40 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 日前消息指出,台積電 3 奈米製程 (N3 製程) 完成技術研發和試產後,第三季下旬產能將大幅攀升,預期 9 月進入量產。從試產情況看,3 奈米製程初期良率比 5 奈米製程初期良率好。 繼續閱讀..
台積電 5 奈米助攻,AMD 定 8/30 發表 Ryzen 7000 處理器 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器 | edit 市場很關心 AMD 下一代 Ryzen 處理器進度,千呼萬喚下 AMD 終於宣布台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦「together we advance_PCs」線上發表會,發表新 Ryzen 7000 系列處理器。 繼續閱讀..
美國晶片法案完成立法,經費補貼晶片製造卻仍需全球供應鏈支持 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 15 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際金融 , 科技政策 | edit 日前美國晶片法案正式通過立法,關係到 520 億美元晶片製造及研究補貼,以及 240 億美元投資及稅務減免,總規模可能達 2,800 億美元。美國晶片法案立法完成後,取得最多補助金額的英特爾,藉助半導體製造地位,帶動其他美國半導體企業,使美國半導體產業重返榮耀。但市場消息表示,其他競爭對手技術都領先英特爾,美國還是難改變境外代工模式。 繼續閱讀..
美晶片法前景憂?台灣矽盾難撼、美企開始砍支出 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 10 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國總統拜登(Joe Biden)9 日簽署《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),英特爾(Intel Corp.)被視為最大受惠者。不過專家認為,台灣的世界半導體中心地位難以撼動。美國業者為因應總經逆風,已開始下砍支出,難以確認企業拿到補助後,什麼時候才會擴產。 繼續閱讀..
台積電美國 5 奈米廠上梁,2024 年如期量產 作者 中央社|發布日期 2022 年 07 月 28 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠台積電位於美國亞利桑那州的晶圓 21 廠日前舉行上梁慶祝典禮,這座 5 奈米廠將如期於 2024 年量產。 繼續閱讀..
台積電表現亮麗上調今年成長 35%,法說會重點一次看 作者 中央社|發布日期 2022 年 07 月 14 日 18:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 眾所矚目的台積電法人說明會下午登場,儘管電腦、智慧手機等市場需求趨緩,供應鏈開始調整庫存,台積電今年營運展望依然樂觀,並有信心明年持續成長。 繼續閱讀..
2022 年第一季全球手機晶片出貨量下滑 5%,台積電生產 70% 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 07 日 13:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 市場研究調查機構 Counterpoint Research 最新研究數據,第一季全球手機晶片(SoC / AP+基頻)出貨量較 2021 年同期下降 5%。台積電生產約 70% 產品,競爭對手三星則生產剩下 30% 產品。 繼續閱讀..
AMD 旗下 CPU / GPU 全面轉進 5 奈米,2023 年成台積電第三大客戶 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 15 日 12:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit 處理器大廠 AMD 財報會議發表 2022~2024 年技術藍圖,說明 AMD CPU 將全面跨入 Zen 4 架構,GPU 則轉至 RDNA 3 架構,晶片製程以 5 奈米製程為主,同時強化小晶片設計和 V-Cache 3D 堆疊等新技術。 繼續閱讀..
AMD 指 Zen 4 架構處理器每瓦性能增逾 25%,整體性能提升逾 35% 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 10 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器 | edit 外媒報導,雖然 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 COMPUTEX 2022 發表 Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器令人印象深刻,但執行緒性能僅提高 15%,讓粉絲有點失望。9 日 2022 年分析師日,AMD 澄清目標是將 Zen 4 架構的處理器運算效能 (IPC) 提高 8%~10%,且某些類型工作達成單執行緒性能的更大提升。 繼續閱讀..