Tag Archives: 5 奈米

AMD 指 Zen 4 架構處理器每瓦性能增逾 25%，整體性能提升逾 35%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 10 日 9:40 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

外媒報導，雖然 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 COMPUTEX 2022 發表 Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器令人印象深刻，但執行緒性能僅提高 15%，讓粉絲有點失望。9 日 2022 年分析師日，AMD 澄清目標是將 Zen 4 架構的處理器運算效能 (IPC) 提高 8%~10%，且某些類型工作達成單執行緒性能的更大提升。

繼續閱讀..

消費減弱衝擊台積電 2023 年營運，外資重申優於大盤目標價 710 元
作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 10:25 |
line share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，將在 10 日公布 3 月營收的晶圓代工龍頭台積電受大環境消費情況疲弱影響，2022 年首季營收表現可能不會特別突出。長期看仍保持預期全年 25%~30% 營收成長，以及維持 53% 毛利率。接下來第二季有台幣貶值導致毛利率上漲優勢，以及滿載產能利用率，讓台積電得以對 IC 設計廠商繼續分配先進製程產能。但 2023 年整體邏輯半導體市場放緩，將使台積電營收成長速度減緩，雖然重申台積電「優於大盤」投資評等，但目標價由每股新台幣 780 元下調至 710 元。

繼續閱讀..

輝達 GTC 2022 或發表 Hopper 架構運算卡，台積電 5 奈米助攻效能怪獸
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 11:20 |
line share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 晶片

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 年度盛事 GTC 2022 將在美國時間 21~24 日舉行，輝達執行長黃仁勳將在台北時間 22 日舉行主題演講，將與其他 AI 領導者探討新一代 AI 技術。新產品亮相將是關注焦點，外電報導，晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程代工、資料中心市場號稱「怪獸級」Hopper 架構運算卡可能會亮相。

繼續閱讀..

EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心
作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 |
line share
line share
分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致，SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點，所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式，整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念，驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..

台積電：3 / 5 奈米將成大規模且長期需求製程，另積極擴充 28 奈米產能
作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:40 |
line share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電 N5 技術進入量產第三年，智慧手機和高效能運算應用推動下，需求持續強勁，證明台積電 N5 技術為業界最具競爭力的先進製程技術。為了進一步提升下一波 5 奈米製程產品的效能、功耗和密度，台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比，N4P 效能提升 11%，功耗降低 22%，密度增加 6%。N4P 設計能自 N5 輕鬆升級，首批產品設計定案預計 2022 下半年。

繼續閱讀..