台積電美廠傳大突破：初步良率超越台灣同級廠房 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 25 日 8:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場傳出，台積電於美國亞利桑那州打造的首座晶圓廠，初期生產良率已超越台灣同級廠房，完成重大突破。 繼續閱讀..
艾司摩爾 CEO：中企也許能限量生產 5 / 3 奈米晶片 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）日前才剛因大砍 2025 年營收預估，警告中國市場的銷售額恐大減，市值幾天內蒸發 500 億美元。如今 ASML 執行長 Christophe Fouquet 相信，中國企業或許能自產 5 / 3 奈米晶片，只是產量有限。 繼續閱讀..
台積電第四季美元營收再增 11.1%~14.5%，資本支出維持 300~320 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第三季營收狀況，第三季營收新台幣 7,596 億 9 千萬元，稅後純益約新台幣 3,252 億 6 千萬元，每股盈餘為新台幣 12.54 元（約美國存託憑證每單位 1.94 美元）。EPS 12.54 元創新高，美元營收也超過預估高標。 繼續閱讀..
市況不明朗，三星暫停平澤 P4 與德州泰勒市二號工廠動工發包 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 10:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導，三星已經確認全面延後平澤第四工廠（P4）和美國德州泰勒市晶圓廠第二工廠動工及發包，外界解讀為三星半導體投資採保守策略，後續可能影響合作夥伴的施工進度。 繼續閱讀..
緊抱三星先進製程，IBM 亮相 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit 外媒報導，Hot Chips 2024 大會 IBM 宣布推出 AI 時代企業計算產品，包括全新 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器，2025 年上市。 繼續閱讀..
台積電漲價 3 / 5 奈米製程，維持長期毛利率與領導地位 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒指出，晶圓代工龍頭台積電準備調漲熱門 3 / 5 奈米製程價格，以維持長期 53% 毛利率，以及佔晶圓代工市場領導地位。 繼續閱讀..
中芯國際 5 奈米能耗大躍進！華為考量點恐是成本 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 25 日 12:13 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 中國最大半導體製造商中芯國際利用現有 DUV 設備成功開發出 5 奈米技術，雖仍有許多障礙需克服，但可能已有很大進展。中國 3C 達人「數碼閒聊站」在微博上指出，中國國產 5 奈米晶片，能耗表現比預期強不少。 繼續閱讀..
台積電第三季預期再成長，資本支出調高到 300 億至 320 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電公布 2024 年第二季財務報告，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長，有機會創下新高。資本支出較先前提高，金額落在 300 億到 320 億美元。 繼續閱讀..
台積電第二季 EPS 9.56 元創同期新高，上半年 EPS 達 18.26 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 13:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電公布 2024 年第二季財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元（折合美國存託憑證每單位為 1.48 美元）。 繼續閱讀..
台積電 3 奈米漲價，但 6 / 7 奈米產能利用率不佳降價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 外資最新報告指出，訪查供應鏈，晶圓代工龍頭台積電多數客戶同意漲價換取穩定供應。市場消息指出，台積電漲價為最新且供不應求的 3 奈米製程，6 / 7 奈米製程價格反下降。 繼續閱讀..
中芯國際 5 奈米打造，華為新麒麟 9100 超越 Snapdragon 8 Gen 2 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 08 日 11:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒報導，中國華為新麒麟 (Kirin) 手機處理器預定年底發表，Mate 70 系列智慧手機搭載新處理器。雖華為處理器到目前都令人失望，但不是華為的錯，是因受限美國禁令，但麒麟新處理器可能提升性能，頗受外界矚目。 繼續閱讀..
客戶同意台積電漲價換穩定產能，但考驗消費者接受度 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 08 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 外資日前最新報告指出，訪查供應鏈，晶圓代工龍頭台積電多數客戶同意上調代工價格換取可靠供應，帶動台積電毛利率攀升，成台積電 18 日法說會法人關注點。 繼續閱讀..
攜手博通採台積電 5 奈米製程打造 AI 晶片？字節跳動：不是事實 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 8:40 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 中國媒體報導，市場消息表示抖音 (TikTok) 母公司字節跳動 (ByteDance) 將與美國晶片設計公司博通 (Bracdcom) 合作開發 AI 晶片，採台積電 5 奈米打造。字節跳動表示不是事實。 繼續閱讀..
華為與中芯國際合作 5 奈米有進展，傳成功投片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，華為合作夥伴中芯國際最近沒有 EUV 曝光機下，成功開發 5 奈米。第一個採用的可能是華為麒麟系列新處理器，搭載於 Mate 70 系列智慧手機。 繼續閱讀..
雄心不只 5 奈米！傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 29 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓 | edit 今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」（SAQP）晶片專利，外界猜測是用 5 奈米級製程生產晶片。外媒 Tom′s Hardware 報導，華為希望將這技術用於 3 奈米製程。 繼續閱讀..
