Tag Archives: 5G 晶片

蘋果高通世紀大和解，盤點台廠供應鏈誰受惠？
作者 |發布日期 2019 年 05 月 13 日 8:00 |
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分類 iPhone , 晶片 , 零組件

4 月 15 日，全球第二大手機品牌商蘋果與全球手機晶片龍頭高通的律師團，才在美國聖地牙哥聯邦法庭上再度激烈交鋒；隔天美東時間下午 2 點多，局勢卻出現大逆轉，眼見數據機（Modem）晶片供應商英特爾的 5G 晶片開發進度延宕，蘋果為追趕上競爭對手的腳步，只好與高通握手言和，達成「世紀和解」，結束這場為期 2 年多、國際間都高度矚目的跨國訴訟案。 繼續閱讀..

5G 前期商機啟動，台廠積極卡位
作者 |發布日期 2019 年 03 月 28 日 12:30 |
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分類 網路 , 網通設備

儘管華為事件遲未落幕，中美貿易戰變成國際貿易常態，原本各界擔憂 5G 商轉時間點可能因此受影響，然而，根據實際觀察，各國重要城市 5G 測試仍按計畫進行，商轉時點也陸續出爐，5G 前期商機正式啟動。台灣網通供應鏈廠商也已全面動起來，積極與客戶展開合作或推出多項新產品，在 5G 市場緊密布局卡位。 繼續閱讀..

蘋果拒絕與高通和解，下一代 iPhone 真的只能用英特爾基頻晶片了？
作者 |發布日期 2018 年 12 月 03 日 11:39 |
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分類 Apple , 晶片 , 網通設備

蘋果與高通的紛爭尚未結束，但應該能在明年得到結果。近日，美國聯邦法院確定，蘋果與高通的專利訴訟案將在 2019 年 4 月 15 日開庭審理，另外據《聖地牙哥聯合論壇報》報導，蘋果律師已駁回與高通達成和解的可能性。 繼續閱讀..