Tag Archives: AI 晶片

黃仁勳稱將研發中版新晶片，雷蒙多嗆：隨時修法
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，會繼續開發符合美國禁止高階晶片出口中國規定的全新系列產品。與此同時，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）則警告，會隨時修改出口法令，務必要阻止中國利用美方技術發展 AI。 繼續閱讀..

要引爆 AI PC 換機，關鍵在哪？
作者 |發布日期 2023 年 12 月 05 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 電腦

PC 市場從疫情換機潮之後就消沉下去，現在希望透過 AI 讓 PC 產業有新的題材可以發揮，供應鏈指出，除了晶片、硬體體規格升級之外，最重要的還是軟體應用以及 AI 生態體系的建立。包括微軟在內開始積極推出 AI 應用，預期明年將進入白熱化階段，有助於 AI 應用逐步擴展，提升使用者換機動機。 繼續閱讀..

遭美點名為中繞過晶片禁令，專家：輝達營運將迎逆風
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 13:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國防堵中國半導體技術升級，10 月擴大晶片出口禁令，不過商務部長雷蒙多點名輝達，為中國市場開發降規版 AI 晶片。台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真認為，美中科技戰主軸不變，輝達短期內將面臨陣痛期，業績成長幅度遭壓縮。 繼續閱讀..

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..

美國限制中國半導體越嚴，反加速推動中國 AI 晶片自主化
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部 10 月 17 日宣布出口管制更新條款，進一步擴大限制範圍，除原先就受到出口管制的 NVIDIA A100、H100 及 AMD MI200 系列產品以外，包含 NVIDIA A800、H800、L40S、L40、L4，以及 AMD MI300 系列、Intel Gaudi 2/3 等產品也都無法輸入中國，預期將加速中國 CSP 廠商採用自研晶片速度。 繼續閱讀..