萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 10 日 7:45 |
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AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
盛群推出 AI 晶片，攻驗鈔機與車牌辨識市場 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 10 月 17 日 16:30 |
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微控制器（MCU）廠盛群今天宣布，推出首款人工智慧（AI）晶片產品，將切入驗鈔機、車牌辨識與工業檢測領域。 繼續閱讀..
經濟部補助 AI 晶片計畫，打造 AI 產業應用新商機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 17 日 9:45 |
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現今人工智慧（Artificial Intelligence，AI）蓬勃發展，AI 應用數位時代的來臨將與人們生活緊密結合，也在各產業創新產品與服務全面興起，而這些新興應用背後的運算能力，靠的是 AI 晶片的技術突破。為了讓台灣半導體產業能在 AI 時代占有一席之地，經濟部技術處針對 AI 晶片相關的潛力公司發出英雄帖，啟動 AI on chip 研發補助計畫，針對特殊貢獻案件，將予以額外補助，主要範疇聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」，並於 7 月 10 日起至年底受理申請。 繼續閱讀..
Intel 將與 Facebook 合作開發人工智慧晶片 |
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作者
Unwire Pro|發布日期
2019 年 01 月 09 日 14:13 |
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Facebook 在社群平台事業之外，也有投放資源開發相關技術。Intel 在 CES 宣布，將在下半年與 Facebook 合作，開發人工智慧晶片。 繼續閱讀..
「AI on Chip 示範計畫籌備小組」啟動，政院邀產官學研合作推升台灣 AI 晶片產業發展 |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 09 月 28 日 17:10 |
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行政院科技會報辦公室 28 日表示，自從 Google 的 AlphaGo 在圍棋比賽擊敗人類棋王後，全球即興起新一波 AI 人工智慧發展風潮。根據 Gartner 預估，2018 年 AI 晶片市場產值將成長至 10 億美元，至 2022 年將達 132.5 億美元。為掌握此數位科技發展趨勢，推升台灣 AI 晶片在國際上的角色，行政院除於年初通過「台灣 AI 行動計畫」外，將更強化資源共享與整合，在科技政委吳政忠的協調下，緊密結合經濟部「AI 領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI 創新研究中心計畫」，於今成立「AI on Chip 示範計畫籌備小組」。 繼續閱讀..
