Tag Archives: AI 晶片

AI 晶片市場趨勢

作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

TrendForce 研究顯示,現階段提供算力的主要來源以 NVIDIA AI 加速器為大宗,全球市占率約八成,但龐大需求量導致 AI 加速器供不應求,不僅微軟、Google、AWS、Meta 等全球大型雲端服務廠商(CSP)避免再被緊缺供應箝制,紛紛加速自研 AI 加速器,就連 OpenAI 也打算自行開發晶片,甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠因應 AI 發展需求。 繼續閱讀..

台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席

作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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