Tag Archives: AI 晶片

國科會新官上任，主委吳誠文強調落實各產業智慧化、區域均衡發展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 15:37 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

新內閣 520 上任，國科會主委之位由南台科技大學校長吳誠文接掌，在 22 日與政務副主委林法正、陳炳宇、常務副主委陳宗權召開的媒體見面會上，吳誠文強調台灣各區域需均衡發展，年輕人不必遠離家鄉也能進入高科技產業，政策發展方向也注重各產業智慧化，預計 3 個月內發表規劃藍圖。 繼續閱讀..

2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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