Tag Archives: AI 晶片

全球 AI 晶片市場發展趨勢與剖析
作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

由於新冠肺炎疫情導致全球供應鏈中斷，進而對半導體產業造成干擾，甚至一度造成半導體短缺，阻礙整體市場成長，使市場參與者積極增加投資，擴大半導體生產設施以縮小半導體供需間的差距，為避免庫存積壓和特定市場供過於求的情況發生。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器
作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。

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拓墣觀點》簡述 2021 年全球 AI 晶片產業發展
作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

宏觀而言，從雲端服務到半導體產業發展，重要環節今年皆是 AI 領域有具體發展的重要一年，雲端服務廠商仍持續擴大各區域市場的基礎建設和自有晶片開發。半導體方面，向量指令集為基本配備，介面技術傳輸速度提升，以及先進製程與封裝技術持續升級，可望對 2022 年晶片產業發展有實際助益。 繼續閱讀..

AI 大廠輝達財報、財測讚，資料中心、電玩晶片營收破表
作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 財報

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA Corporation）於美國股市 18 日盤後發布 2022 會計年度第二季（截至 2021 年 8 月 1 日）財報：營收年增 68%、季增 15% 至破紀錄的 65.07 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 89%、季增 14% 至 1.04 美元，non-GAAP 毛利率年增 70 個基點、季增 50 個基點至 66.7%。

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拓墣觀點》IoT 晶片於邊緣運算之發展動態
作者 |發布日期 2021 年 04 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求，AI 與 IoT 結合已是現在進行式，在 AI 晶片助益下，IoT 邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值，使 AI 晶片重要性不言可喻，且市場預估至 2026 年全球 AI 晶片有四分之三將為邊緣運算所用，此也突顯 IoT 晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局。 繼續閱讀..