Tag Archives: AI PC

佳邦看好 PC 換機潮助元件成長可期!明年 AI PC、Wi-Fi 7 四大應用成關鍵

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:36 | 分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 網通設備

佳邦科技近日召開法人說明會,總經理陳培真表示,面對全球市場需求調整、原物料價格波動及匯率變化等不確定因素,佳邦將持續強化研發動能與市場布局,明年 AI PC、WiFi 7、DDR5 及低軌衛星應用成關鍵,並已打入 Tier 1 車載、AI 伺服器及美系低軌衛星供應鏈,看好整體營運成長。

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謝謝微軟?Windows 10 退場反推使用者轉向蘋果 Mac

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 9:45 | 分類 Apple , Microsoft , Windows

微軟(Microsoft)在 10 月 14 日正式停止對 Windows 10 的支援,結束這款長達近十年的熱門電腦作業系統。這項決定發生在推出 Copilot+ PC 約一年半之後。雖然部分 Windows PC 製造商在今年第三季出貨量提升,但在 Windows 10 時代步入尾聲之際,蘋果成為最大受益者之一。

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HP 曾把 AMD 當備胎?蘇姿丰如何讓它成為 AI PC 核心靈魂

作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

在最近的 F1 美國大獎賽上,AMD 的執行長蘇姿丰(Lisa Su)與 HP 的執行長安立奎·蘿莉絲(Enrique Lores)共同回顧了他們超過十年的合作歷程,並分享了如何將平淡的產品線轉變為高階市場的成功故事。蘿莉絲指出,蘇姿丰的清晰願景讓他印象深刻,而蘇姿丰則讚賞蘿莉絲在當時面臨困境的半導體公司中,勇於下注的決心。

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高通 Snapdragon X2 Elite 系列再爆 AI PC 戰局!華碩、惠普明年蓄勢待發

作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

隨著高通 Snapdragon X2 Elite 系列於今(24 日)正式推出,搭載該平台的裝置預期 2026 年上半年上市,讓 AI PC 話題再次受到矚目。業界人士透露,相當看好明年高通在 AI PC 表現,而 OEM 廠商則以華碩和惠普(HP)最為蓄勢待發。 繼續閱讀..

技嘉「BEYOND EDGE」發表會揭示將加速推進 AI 創新

作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 市場動態

全球電腦領導品牌技嘉科技 12 日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」。承襲在 COMPUTEX 所揭示的 「LEADING EDGE」 技術成果,本次以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念,全面升級旗下 AI 產品陣容,橫跨地端運算平台、外接顯示卡(eGPU)、筆電、主機板與電競主機,加速推進地端 AI 應用普及。 繼續閱讀..

潘健成:推動 AI PC 普及發展人工智慧產業,群聯結合 AMD 推解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻,快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示,在 AI 普及化挑戰與機會方面,公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才,才能讓 AI 真正走入日常,並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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