Tag Archives: AI

台積技術論壇開場!萬睿洋:透過 3D 封裝,實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示,為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體,展望未來 AI 創新,高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體,這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

輝達第一季財報亮眼,陸行之示警:第二季看不到獲利預期驚奇

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (NVIDIA) 2024 年第一季財報亮眼,前外資知名分析師陸行之在 Facebook 個人粉絲頁表示,Nvidia 盤後大漲超過 5%,破千美元創新高,又宣布 6 月 7 日股票一拆十,雖然分拆讓投資人興奮及公司持續看好前景,但第二季實在看不到獲利預期驚喜。

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台灣 IBM:AI 崛起與勞動力減少,純人力為主工作自 80% 降至 25%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 網路 , 雲端

面對企業 AI 應用需求,如零售業供應鏈的資訊整合,或製造業產品生產資訊發展,甚至是金融業必須提供資訊給與高層參考的情況,台灣 IBM 21 日宣布,加強與企業科技平台商 SAP 加強合作,產品加入生成式 AI 方式,透過 AI 在各行各業的雲端解決方案,協助客戶創造更多的價值。

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