Tag Archives: AI

台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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OpenAI 自研晶片相中台積電埃米級 A16 製程，強化 Sora 影片生成
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 11:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 數位內容

台積電今年年度技術論壇北美場發表埃米級（Angstrom）A16 製程，預計 2026 年量產，不僅吸引蘋果預訂產能，更傳出掀起全球 AI 浪潮的 OpenAI 也在開發相同技術的自研晶片，可望加入 A16 製程的行列，藉此強化 Sora 的影片生成能力。

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台積電赴日，經部擬在九州設服務公司助供應鏈落地
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策

台積電赴日設廠，經濟部長郭智輝表示，為協助供應鏈落地，規劃在九州設立服務公司，提供一站式服務，長崎、大分、宮崎、北九州等地也歡迎台廠投資，相信台日產業合作有加乘效果。至於台積電日本三廠進度，郭智輝回應，無法代替業者回答。 繼續閱讀..