Tag Archives: AI

專家:十年內科技業將重壓 AI,兆美元只是前菜

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , Microsoft

《華爾街日報》23 日報導,年初迄今微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)合計宣布將斥資超過 400 億美元在全球多國投資人工智慧(AI)相關數據中心計畫。以亞馬遜為例,日本、新加坡、墨西哥及法國分別砸 150 億、90 億、50 億及 13 億美元投資基礎設施。

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台積技術論壇開場!萬睿洋:透過 3D 封裝,實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示,為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體,展望未來 AI 創新,高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體,這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

輝達第一季財報亮眼,陸行之示警:第二季看不到獲利預期驚奇

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (NVIDIA) 2024 年第一季財報亮眼,前外資知名分析師陸行之在 Facebook 個人粉絲頁表示,Nvidia 盤後大漲超過 5%,破千美元創新高,又宣布 6 月 7 日股票一拆十,雖然分拆讓投資人興奮及公司持續看好前景,但第二季實在看不到獲利預期驚喜。

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