Tag Archives: AMD

AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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英特爾 Granite Rapids-WS 曝光：Intel 3 製程、最高 128 核登場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 處理器

知名爆料者 momomo_us 近日曝光了 Granite Rapids-WS 的完整產品線 SKU 名單，顯示 Intel 正加速布局高階工作站市場。根據其貼文與後續回覆，Granite Rapids-WS 系列預計將推出至少 11 款型號，其中旗艦 Xeon 698X 提供 336MB 快取、2.0GHz 基礎時脈，入門款 Xeon 634 則配備 48MB 快取、2.7GHz 基礎時脈。 繼續閱讀..

雙鴻：液冷散熱很有看頭，估明年營收年增超過 50%
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:30 |
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分類 材料、設備 , 財報 , 財經

散熱廠雙鴻董事長林育申（見首圖）表示，明年「液冷散熱市場會很有看頭」，液冷散熱滲透率持續提高，除了水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold），雙鴻的 In-row CDU（列間冷卻分配單元）明年量產，樂觀預估 2026 年營收年成長率超過 50%。 繼續閱讀..

蘇姿丰對 AI 市場充滿信心，準備海放英特爾後超車輝達
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

晶片大廠 AMD 執行長蘇姿丰 （Lisa Su） 於週三接受外媒 CNBC 專訪時，全面駁斥了市場對科技巨頭在人工智慧 （AI） 領域超高支出的擔憂，她還強勢將此類投資稱為正確的豪賭。蘇姿丰的看法不僅淡化了對 AI 市場可能出現泡沫的疑慮，更重新定義了 AI 運算市場的潛力，將這場變革定性為上兆美元的革命。受此強勁言論及樂觀成長預測激勵，AMD 股價當日飆升 9%。

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AMD 確認 Zen 6 架構 2026 年發表，更首度證實 Zen 7 架構發展
作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 12:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 11 日召開的分析師日活動上，晶片大廠 AMD 正式發布了名為「領導級 CPU 核心藍圖」（Leadership CPU Core Roadmap）的最新 Zen 架構更新計畫。這份藍圖明確證實了先前傳聞中的技術，並首次將 Zen 7 列入官方規劃，預告了 2026 年之後的發布日期。

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科技業傑出校友雲集，第五屆成電論壇聚焦數位轉型下智慧製造與服務創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 11 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

已經邁入第五屆的國立成功大學「成電論壇」，10日在該校電機系迅慧講堂盛大舉辦，本次論壇以「數位轉型下的智慧製造與服務創新」為主題，特別邀請6位優秀校友於校慶期間返校分享寶貴經驗。透過實際案例深入探討如何運用大數據與人工智慧等技術，將資料有效轉化為決策依據，進而提升生產效能與價值，並推動智慧製造與服務創新的突破與發展。

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