Tag Archives: AMD

三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何?

作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊,暗示其最新一代高頻寬記憶體(HBM),即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示,因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢,導致供需關係發生變化。而市場分析也指出,除了整體市場供需預期轉變外,三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶,其所採取的積極價格策略,也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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蘇姿丰:AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,超微(AMD)執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示,從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧(AI)晶片,成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此,對於 AMD 和輝達(NVIDIA)等大型科技公司而言,在當前供應鏈環境下,向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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馬斯克下一步不是火星,而是沙漠?xAI 與沙烏地阿拉伯 Humain 談合作

作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

馬斯克的人工智慧新創公司 xAI 正在與沙烏地阿拉伯的國有人工智慧公司 Humain 進行洽談,計劃租用該國的資料中心容量。根據知情人士透露,這一舉措旨在擴展 xAI 在能源成本低廉和政治友好地區的基礎設施。

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首台 Z2 Extreme 掌機上市,次世代掌機競賽開打

作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 | 分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化,各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機,搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1,意圖搶下掌機運算單元的話語權。

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台積電亞利桑那州先進封裝廠,提供 CoPoS 和 SoIC 封裝

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布,計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造,其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡,台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度,已開工興建了第 3 座晶圓廠。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待?

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台,預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前,這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴,這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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