Tag Archives: AMD

台北電腦展七大演講受矚目，Pat Gelsinger 演講強撞台積電股東會
作者 |發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

2024 年的台北電腦展 (COMPUTEX Taipei 2024) 活動將熱鬧滾滾！除了傳統新產品的發表，讓大家見識到未來一年科技市場的趨勢發展，並引領整個產業的進一步走勢之外，更重要的是預計將會有七位科技大廠高層在期間進行專題演講，不但讓民眾親眼看到這些高層的風采，更讓大家了解這些科技業名人對科技走向看法，以及公司未來的前景藍圖。

繼續閱讀..

上季全球 PC CPU 報告，研調：英特爾出貨占比 78%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 處理器 , 電腦

IT 之家 13 日報導，根據市場調查機構 Canalys 公布的最新報告，2023 年第四季英特爾（Intel）CPU 出貨量為 5,000 萬顆、年增 3%，是超微（AMD）800 萬顆的 6 倍，蘋果（Apple）則以 600 萬顆位居第三。整體而言，英特爾在上一季占有率了 78% 的市場占有率，而 AMD 的占比僅為 13%。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

英特爾傳繼續供應上億美元 CPU 給華為，AMD 抱怨不公平
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 處理器

市場傳出，美國前總統川普（Donald Trump）執政時期發給英特爾（Intel Corp.）供應華為晶片的執照，雖遭超微（AMD）及美國鷹派議員挑戰，卻依舊屹立不搖。這讓英特爾爭取到更多時間，能繼續販售價值數億美元的先進中央處理器（CPU）給華為筆電。

繼續閱讀..

AMD 蘇姿丰獲 2024 年 imec 終身創新獎
作者 |發布日期 2024 年 03 月 08 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024 年 imec 終身創新獎（2024 imec Innovation Award）會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於 5 月 21 日和 22 日，比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的 imec 年度世界技術論壇（ITF World）進行，並表彰蘇姿丰博士對高性能和自適應運算領域為驅動創新的貢獻。

繼續閱讀..