台積電 8 日晚間宣布,獲美國政府最高 66 億美元直接補助,也宣布亞利桑那州建設第三座晶圓廠,以最先進半導體製程滿足強勁客戶需求,台積電大客戶 AMD、蘋果、輝達等高層也表示持續與台積電合作。
台積電美國建三廠客戶祝福,庫克:技術+美國人才使任何事都有可能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 09 日 9:00 | 分類 Apple , 半導體 , 會員專區 |
AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心,效能可能比 Zen 4 核心快 40% |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來,但我們對超微(AMD)、英特爾(Intel)下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露,AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構,核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..
