三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議，不過有但書

2023 年 10 月三星 Samsung Memory Tech Day 2023 宣布推出代號 Shinebolt 的新 HBM3E。今年 2 月，三星宣布開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM，12 層堆疊，容量 36GB，是迄今頻寬和容量最高 HBM 產品。三星已提供樣品，下半年量產。

外媒報導，三星已與處理器大廠 AMD 簽訂價值 30 億美元新協議，供應 HBM3E 12H DRAM，用於 Instinct MI350 系列 AI 晶片。三星還同意購買 AMD GPU 以換取 HBM 產品，但產品和數量還不清楚。

先前市場消息，AMD 計劃下半年推出 Instinct MI350 系列，屬 Instinct MI300 系列升級版。採台積電 4 奈米製程，運算效能更強大，功耗更低。因 12 層堆疊 HBM3E，提高傳輸頻寬同時還增加容量。

三星 HBM3E 12H DRAM 高達 1280GB/s 頻寬，加上 36GB，較前代八層堆疊提高 50%。先進熱壓非導電薄膜（TC NCF）使 12 層與八層晶片高度相同，滿足 HBM 封裝要求。且晶片不同尺寸凸塊改善 HBM 熱性能，晶片鍵合時較小凸塊於訊號傳輸區域，較大凸塊放在需散熱區域，有助提高產品良率。

人工智慧應用，採 HBM3E 12H DRAM 比 HBM3E 8H DRAM 平均速度提高34%，推理服務用戶數量超過 11.5 倍。市場人士表示，交易與三星晶圓代工談判分開，AMD 將把部分新 CPU / GPU 交給三星生產，與此交易無關。

(首圖來源：Flickr/Jamie McCall CC BY 2.0)