三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議，不過有但書

作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

2023 年 10 月三星 Samsung Memory Tech Day 2023 宣布推出代號 Shinebolt 的新 HBM3E。今年 2 月，三星宣布開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM，12 層堆疊，容量 36GB，是迄今頻寬和容量最高 HBM 產品。三星已提供樣品，下半年量產。