Tag Archives: AMD

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

英特爾傳繼續供應上億美元 CPU 給華為，AMD 抱怨不公平
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:58 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

市場傳出，美國前總統川普（Donald Trump）執政時期發給英特爾（Intel Corp.）供應華為晶片的執照，雖遭超微（AMD）及美國鷹派議員挑戰，卻依舊屹立不搖。這讓英特爾爭取到更多時間，能繼續販售價值數億美元的先進中央處理器（CPU）給華為筆電。

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AMD 蘇姿丰獲 2024 年 imec 終身創新獎
作者 |發布日期 2024 年 03 月 08 日 8:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024 年 imec 終身創新獎（2024 imec Innovation Award）會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於 5 月 21 日和 22 日，比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的 imec 年度世界技術論壇（ITF World）進行，並表彰蘇姿丰博士對高性能和自適應運算領域為驅動創新的貢獻。

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回首成功前的低谷，檢視 AMD 的「重大失敗」歷史
作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 8:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

因「樹大招風」、「雄才大略」與諸多「天災」（天才造成的災難），過去數十年，身為世界最具代表性、長期統治伺服器和個人電腦市場的半導體廠商，英特爾歷史挫敗和錯誤，總是吸引無數看好戲目光，亦不乏出於自家人的嚴厲批判（如現任執行長 Pat Gelsinger 列舉的「三大失敗」），讓惟恐天下不亂的各路媒體與吃飽閒閒看人不爽的科技黑粉，永遠不缺借題發揮的素材和茶餘飯後話題。 繼續閱讀..

AI 推手》股價從 2 美元到 192 美元，蘇姿丰如何帶領 AMD 乘上 AI 巨浪？
作者 |發布日期 2024 年 03 月 04 日 16:56 |
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分類 半導體 , 名人談 , 會員專區

一度處於破產邊緣的 AMD 近年越來越受投資者歡迎，一定程度上要歸功於現任執行長蘇姿丰（Lisa Su）領導。被譽為「矽谷半導體女王」的她是如何像生活在現實的頂級職業玩家，一步一步帶領整個團隊取得勝利？ 繼續閱讀..