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博通校園徵才活動於3月15日登場 將於交通大學、清華大學與台灣科技大學舉辦校園徵才系列活動

作者 |發布日期 2014 年 03 月 14 日 10:18 | 分類 人力資源 , 市場動態

博通台灣校園徵才系列活動,首站將於本周六(3 月 15 日)在國立交通大學起跑,接著將於 3 月 22 日(六)及 3 月 28 日(五)在國立清華大學與國立台灣科技大學分別舉辦校園徵才說明會。依據博通三大事業群(行動與無線事業群、基礎設施與網路事業群與寬頻通訊事業群)不同的人才需求,2014 年博通預計招募多位社會新鮮人及 10 位以上熱情、積極並勇於接受挑戰的實習生,一起加入博通的大家庭。 繼續閱讀..

博通強力推升 NFC 平價智慧型手機和穿戴式裝置的成長

作者 |發布日期 2014 年 02 月 27 日 16:47 | 分類 市場動態 , 晶片

新世代控制器具備先進功能及更長的電池壽命

全球有線及無線通訊半導體廠商博通 (Broadcom) 公司宣布推出新世代近距離無線通訊 (near field communication, NFC) 控制器。新控制器可簡化連結,且更容易為平價智慧型手機和穿戴式裝置所採用,因為它可讓行動裝置廠商減少一半的天線尺寸,並削减 35% 的總成本。博通將在 2 月24-27日巴塞隆納世界行動通訊大會 (Mobile World Congress) 中展示其行動創新方案。詳情請造訪 www.connectingeverything.com繼續閱讀..

博通推出首款智慧型手機專用的 5G WiFi 2×2 MIMO 組合晶片

作者 |發布日期 2014 年 02 月 27 日 16:29 | 分類 市場動態 , 晶片

無線連線效能加倍,功率節省四分之一

全球有線及無線通訊半導體廠商博通 (Broadcom)  公司推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi (802.11ac) 2×2 MIMO(多重輸入與輸出)系統單晶片 (SoC),名為 BCM4354。此晶片的 Wi-Fi 效能比目前智慧型手機採用的 1×1 MIMO 架構高一倍,而且透過無線連線時,可節省25%的功率。此創新產品將於 2 月 24 至 27 日於巴塞隆納世界行動通訊大會 (Mobile World Congress)展出。如需更多資訊,請造訪 www.connectingeverything.com繼續閱讀..

博通推出首款穿戴式裝置專用的全球定位晶片 讓消費者能隨時隨地管理更準確的運動資訊

作者 |發布日期 2014 年 02 月 27 日 16:22 | 分類 市場動態 , 晶片

全球有線及無線通訊半導體廠商博通 (Broadcom) 公司推出業界第一款針對低功耗、大眾市場的健身追蹤器和智慧型手錶等穿戴式裝置所設計的全球導航衛星系統 (GNSS) 系統單晶片 (SoC)。新產品將在 2 月 24 至 27 日於巴塞隆納舉辦的 Mobile World Congress(MWC) 上展示。

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博通於2014 CES展出物聯網、超高畫質、HEVC、5G WiFi與聯網汽車等創新設計

作者 |發布日期 2014 年 01 月 10 日 10:39 | 分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

推出穿戴式裝置、行動裝置與數位家庭設備互相連結的創新解決方案

有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)公司於2014年國際消費性電子展(CES)推出了多項行動與家庭網路創新解決方案,帶給全球消費者更棒、更豐富的高畫質內容觀賞體驗,並強化消費性電子產品與智慧型家用電器之間的通訊,進而擴大5G WiFi生態圈。更多資訊,請參考博通2014 CES網站,網址為:www.connectingeverything.com繼續閱讀..

博通5G WiFi晶片提升家中的視訊串流效能

作者 |發布日期 2014 年 01 月 09 日 17:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 網路

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布推出聯網家庭設備專用的5G WiFi系統單晶片(SoC),分別為BCM43569與BCM43602,這兩款晶片可提供OEM廠商必要的傳輸速度、範圍與頻寬,協助其開發家中高畫質串流內容、線上遊戲與其他高頻寬應用的產品。更多資訊,請造訪博通2014年消費性電子展(CES)的網站:www.connectingeverything.com繼續閱讀..

全新博通WICED SDK支援Wi-Fi高傳真語音串流功能

作者 |發布日期 2014 年 01 月 09 日 16:40 | 分類 市場動態

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布推出嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)的新軟體開發套件(SDK),讓您透過Wi-Fi就可以傳輸高傳真的串流音樂。更多資訊,請造訪博通2014年消費性電子展(CES)網站:www.connectingeverything.com繼續閱讀..

博通推出具無線充電功能的Bluetooth Smart系統單晶片,主打迅速成長的穿戴式裝置市場

作者 |發布日期 2013 年 12 月 18 日 14:25 | 分類 市場動態 , 晶片 , 穿戴式裝置

全球有線及無線通訊半導體方案廠商博通(Broadcom)公司宣布旗下的嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices;WICED)將新增一款Bluetooth® Smart系統單晶片(SoC),以因應快速成長的穿戴式裝置與物聯網市場需求。 繼續閱讀..

博通推出支援中國北斗衛星導航系統的GNSS定位晶片 可同步接收五大衛星系統,提升智慧型手機定位效能

作者 |發布日期 2013 年 12 月 18 日 12:15 | 分類 市場動態 , 晶片

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布推出BCM47531全球衛星導航系統(GNSS)晶片,可同步透過五大衛星系統提供位置資訊(GPS、GLONASS、QZSS、SBAS與北斗衛星導航系統)。此款晶片新增了北斗衛星導航系統的支援,讓智慧型手機能夠接收更多衛星訊號,進而提升導航精準度,特別是定位效能易受建築物與障礙物影響的都會區。 繼續閱讀..

宏達電分散晶片供應,為委外華寶與中國大陸廠商作準備

作者 |發布日期 2013 年 12 月 02 日 11:39 | 分類 手機 , 晶片

台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極,11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機,空機價格大約260~460美元之間,能夠把價位相對壓低,此次採用的展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充,主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶),以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。

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