Tag Archives: 晶片

聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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達發與 SONY 攜手，出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示，自 2016 年起，在市場的見證下，成功幫助全球客戶加速品問世時間，迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下，達發科技自2021年起，與 SONY 建立了密切的合作關係，成為「LDAC 技術合作夥伴」，主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援，累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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人才短缺與文化衝突，半導體企業在美建晶圓廠大喊好難
作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

近幾年來，美國藉由晶片法案的公布，要進一步振興美國本土半導體產業，其提供的資金補助，吸引了許多國際半導體大廠爭相前來美國本土投資興建半導體晶圓廠。然而，就在這片欣欣向榮景象的背後，美國半導體製造業也陸續暴露出諸多的問題。

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製程良率持續出問題，市場估三星第二季晶圓代工出現虧損
作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據財報，儘管 2024 年第二季整體表現強勁，但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和台積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。

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旺季效應加持！台積電 7 月營收大幅年增 44.7% 創單月營收新高
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公告 7 月營收，金額達到新台幣 2,569.53 億元，較6月份增加 23.6%，較 2023 年同期增 44.7%，創下單月歷史新高紀錄。累計，2024 年前 7 月營收金額達 1 兆 5,231.07 億元，較 2023 年同期增加 30.5%，同樣創下同期新高紀錄。

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英特爾延後 innovation 2024 到明年，這樣還算 innovation 2024 嗎？
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，隨著英特爾（Intel）尋求精簡其業務營運，並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利，該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此，當前任何事情都可能被延遲，其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告，英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024)，官方已通知該活動已被延遲。

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霸榮：四數字突顯台積電重要性，川普應仔細研究
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國前總統川普（Donald Trump）日前說台灣應交保護費換取美方協防、批評台灣拿走 100% 晶片業務，台積電及美國科技巨擘股價應聲下殺。知名財經網站 Barron′s 直指，對台灣的態度舉棋不定，對美國來說也許並非最佳外交政策，川普可以看看四個數字，來理解台積電對美國乃至於全球的重要性。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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