高通前執行長創辦新公司 XCOM，進一步執行購併高通計畫 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 07 日 12:30 |
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根據美國財經媒體《CNBC》報導，行動晶片大廠高通（Qualcomm）前首席執行長 Paul Jacobs 正創辦一家專注 5G 無線通訊技術的企業，成立最大原因，在於 Paul Jacobs 希望最後併購高通，完成私有化計畫。
【COMPUTEX 2018】AMD 叫陣 Intel，推出32 核心 64 執行緒 2 代 Threadripper 高階處理器 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 07 日 9:30 |
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COMPUTEX Taipei 2018 會場上，處理器的競爭異常激烈！就在 Intel 宣布推出 28 核心 5GHz 的處理器之後，AMD 隨即加以反撲。繼 2017 年推出了 16 核心 32 執行緒的第 1 代 Threadripper 高階處理器之後，6 日在國際記者會上，AMD 更發表了第 2 代 Threadripper 高階處理器。其製程技術不但升級到 12 奈米 LP 世代。更重要的是，這次是 32 核心 64 執行緒的架構，硬是比 Intel 28 核心數量的 Core X 系列多出 4 核心，其叫陣意味濃厚。
記憶體夯，今年半導體銷售料續衝新高；明年恐失速？ |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 06 月 06 日 9:15 |
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日本電子情報技術產業協會（JEITA）5 日發表新聞稿指出，世界半導體貿易統計協會（WSTS）在最新公佈的預測報告中，將 2018 年全球半導體市場規模（銷售額）自 2017 年 11 月時預估的 4,372.65 億美元（年增 7.0%）上修至 4,634.12 億美元（年增 12.4%），銷售額將續創歷史新高紀錄。2017 年全球半導體銷售額大增 21.6% 至 4,122.21 億美元，首度突破 4,000 億美元大關。 繼續閱讀..
高通發表驍龍 XR1 晶片，平價 AR、VR 裝置專用 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 05 月 30 日 15:05 |
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高通周三發表驍龍 XR1 晶片，這是全球第一款專為 AR / VR 裝置所打造的處理器。 繼續閱讀..
新一代 5 奈米製程晶片亮相，相較之前產品面積微縮 24% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 30 日 9:00 |
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在目前全球的晶片製造產業中，除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術，以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外，愛美科（IMEC）則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此，繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外，愛美科也在上周宣布了一項新的技術，製造了全球最小的 SRAM 晶片，其晶片面積比之前的產品縮小了 24%，未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。
信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片，期望建立產業生態鏈 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 29 日 17:10 |
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全球第一大伺服器管理晶片（BMC）廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢，於 29 日宣布，推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外，也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式，展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示，希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。
聯發科 P22 行動處理器獲 vivo Y83 首發，預估將對營收有所助益 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 28 日 18:30 |
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23 日才宣布正式亮相的聯發科新一代行動處理器 Helio P22，如今進一步傳出首發的消息，而首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智慧型手機來擔綱。以聯發科在發表 Helio P22 時所說，終端產品最快將在 6 月份就能看到的情況，預計 vivo 的 Y83 智慧型手機就將在這個時間點問市。
