Tag Archives: 晶片

美光宣布 GDDR6 完成設計與內部認證,預計 2018 年量產

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 18:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

目前市場顯示卡所建置的記憶體,從 GDDR5 到 GDDR5X 與 HBM2 都已流行一段時間了,最新的 GDDR6 還沒有聽到太多消息。如今,美系記憶體大廠美光(Micron)日前宣布,已完成 12Gbps 和 14Gbps GDDR6 的設計和內部認證。美光曾表示,打算在 2018 年上半年量產 GDDR6,現在可讓這個計畫繼續發展下去了。

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因應高效能運算需求,英特爾推出新款可重複程式設計晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

半導體大廠英特爾(Intel)於 21 日宣布,推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM(HBM2)的可重複程式設計的晶片(FPGA)──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能,Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)等許多基本的功能加速器,使得這些需要應用到硬體加速器的部分,能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。

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中國紫光集團進一步提升 Dialog 持股到 9.01%,穩居最大股東

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 9:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據電源管理 IC 大廠戴樂格(Dialog)在日前的公告顯示,中國紫光集團再次透過旗下兩家子公司增加對 Dialog 的股權比例,相較上一次的公告再增加 0.86%,來到 9.01%。這是 2017 年以來 Dialog 第 7 次公開紫光集團旗下公司持股比率的變化。而就在 18 日公布中國紫光集團的最新持股比例之後,19 日 Dialog 的大漲 8.2%,收盤價來到每股 25.15 歐元價位,創 12 月 1 日以來波段新高價位,也使得過去一年來跌幅縮小至 35.90%。

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日矽合併案,2018 年 2 月 12 日兩家公司將召開臨時股東會表決

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

就在日前國內半導體封測大廠日月光與矽品的合併案,在中國商務部有條件的放行後,20 日該案的進度再向前走一大步。就在雙方公司在舉行完董事會後決定,將在 2018 年的 2 月 12 日舉行臨時股東會,將兩家公司的合併案逕付股東大會表決。

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受惠 AI、大數據世代,5 大項目帶動應材集團營運成長

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 17:15 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片

人工智慧(AI)在未來幾年將改觀所有產業,創造數以兆計的產值,包括全球第一大半導體設備商應用材料公司副總裁暨台灣區總裁余定陸 20 日也表示,集團未來勢必受益於 AI 和大數據能量爆發,從 3D NAND、晶圓代工等方面拉動營運成長。 繼續閱讀..

輝達專為自動駕駛設計,Xavier 處理器已經上線生產中

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

日前,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)的創辦人兼執行長黃仁勳,在東京向觀眾展示 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構在自動駕駛領域的新技術。黃仁勳並在演講中表示,輝達在 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構上整合了令人難以置信的演算法和各種應用程式。因此,這將是一個功能安全的自動駕駛操作系統。

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格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

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聯發科瞄準健康管理市場,推出業界首款六合一智慧健康晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 17:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科跨足健康管理市場,14 日宣布推出業界首套 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案。該方案為首款六合一的智慧健康晶片 MT6381,藉由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。聯發科指出,目前正與客戶進行產品的合作發展中,預計最快 2018 年上半年就能看到內建 MediaTek Sensio 的終端產品推出。

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TI 新推出 DLP 產品組合拓展 4K 超高解析度顯示技術應用

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 16:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

德州儀器(TI)突破 4K 超高解析度(UHD)的技術限制,利用拓展型晶片組系列增加 4K UHD 技術的新應用。建立在業內首款價格實惠的 4K UHD DLP660TE 晶片組的基礎下,最新推出的產品組合中包含 DLP470TE 和 DLP470TP 兩種小型晶片組,可將具有 4K UHD 清晰的影像顯示技術拓展應用到更廣泛的終端設備中。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..

聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商,積極搶攻新興市場

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 13:50 | 分類 Android , Android 手機 , Google

IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布,已經成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)作業系統的晶片合作夥伴。未來,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了 Android Oreo(Go 版本) 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。

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