格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府 1 億美元投資 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 10:20 |
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根據財經雜誌 《富比士（Forbes）》 的報導，全球第二大晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，中國稱格芯）位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程，目前已經獲得成都市政府 1 億美元（約新台幣 30.15 億元）的投資。而該座晶圓廠預計將採用 22 奈米 FDX的製程，目前已完成 100% 土建工程，以及 50% 以上樁基工程，將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後，將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。
ARM 架構的 Windows 10 個人電腦來勢洶洶，英特爾警告恐將侵權 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 09 日 19:20 |
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在 2016 年底，高通宣布與中國品牌手機廠魅族簽訂授權協議之後，這等於全中國品牌手機廠都臣服高通的授權協議下。在如此站穩行動市場之後，高通又將眼光放在了個人電腦的市場上，在日前的 Computex Taipei 的會場中，高通與微軟攜手共同宣布將在 2017 年底前推出 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦。雖然，高通強調 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦有著低耗能、全時聯網、體積小、且更為便宜的優點，因此備受期待。不過，向來是個人電腦處理器市場龍頭的英特爾，旗下的法律總顧問日前表示，有些公司在沒有獲得 X86 授權的情況下試圖模擬英特爾的 X86 指令集，恐將違法。
聯發科 5 月份營收月增 3.89%，較 2016 年同期則下降 25.16% |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 06 日 18:10 |
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國內 IC 設計大廠聯發科於 6 日公布 2017 年 5 月份財報。根據財報顯示，聯發科 5 月份的營收為新台幣 184.37 億元，較 4 月份小幅增加 3.89%，較 2016 年同期的 246.36 億元，則是減少 25.16%。不過，聯發科股價近來則是突破低檔盤整的格局，半個月內上漲了超過 10%。6 日股價也無懼大盤下跌走勢，收盤價逆勢上揚。股價來到每股 245 元的價位，上漲 2 元，漲幅為 0.82%。
狠甩英特爾，三星聯合 IBM 開發出首款 5 奈米製程晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 05 日 19:19 |
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被玩家戲稱愛「擠牙膏」的半導體龍頭英特爾（Intel）製程進展，英特爾已經確認會在 2017 年推出第八代酷睿處理器，而且新一代處理器依然採用 14 奈米製程生產。根據國外科技網站 CNET 報導，南韓科技大廠三星已聯合藍色巨人 IBM，研發出全球首款 5 奈米製程晶片。相較英特爾還堅守 14 奈米製程，三星與 IBM 研發出 5 奈米製程晶片後，中間相隔著 10 奈米和 7 奈米世代製程，可說半導體晶片龍頭這下被狂甩了 3 個世代。
郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC；和 WD 合作不可能 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 05 日 8:25 |
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日經新聞 5 日報導，東芝（Toshiba）半導體子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的出售協商將在本週（6 月 5 日起的當週）迎來關鍵時刻，東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權，而出價據傳最高的鴻海董事長郭台銘接受採訪時證實，將和美國蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）合作，一同對 TMC 出資，且稱 Western Digital（WD）為競爭對手，不會和 WD 合作。 繼續閱讀..
高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15% |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 18:10 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）的 Quick Charge 4.0 快充技術，早在 2016 年就公布。不過，在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8，以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中，卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今，高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流，使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術，相比 QC 4.0 有更快充電速度，而且還強化了其安全性。
滿足新一代 SD 卡的存取效率，慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 17:45 |
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隨著市場對於大容量，快速讀寫儲存的需求越來約大，再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響，全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮（SIMO）在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布，推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案，支援下一代超高效能、大容量 SD 卡，應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。
高通宣布首波合作夥伴，年底前推搭載 Snapdragon 的 Windows 10 電腦 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 31 日 17:00 |
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自 2016 年的 WinHEC 大會，微軟（Microsoft）與高通（Qualcomm）共同宣布推出搭載高通 Snapdragon 處理器的 ARM 版本 Windows 10 個人電腦的消息，今日終於實現。5 月 31 日在 Computex Taipei 2017 上，高通透過旗下高通技術公司宣布，包括華碩、惠普和聯想將為首批開發搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 平台的行動 PC（Mobile PC）OEM廠商，並且預計 2017 年底前將會看到搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 正式問世。
