Tag Archives: 晶片

蘋果挖角高通大將,擬自製基頻晶片?

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 12:30 | 分類 Apple , GPU , 晶片

以往蘋果基頻訂單由高通(Qualcomm)通吃,去年情況首度生變,殺出英特爾(Intel)搶單,成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不只於此,近來蘋果挖角高通大將,遭傳也許打算自行研發基頻晶片。如果屬實,高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。 繼續閱讀..

新報焦點(0520~0526)|AlphaGo 人機對弈再啟,Gogoro 2 來了!

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 22:00 | 分類 會員專區 , 精選

每週週末,科技新報帶你快速了解一整週的市場動態和熱門時事!AlphaGo人機對弈再啟,柯潔形容他進步神速「就像神」;Gogoro 2 台幣 4 萬元有找,可改裝、可至機車行保養;台積電又有風波,正在進行調查中……本週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

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聯發科歡度 20 歲生日,蔡明介期許未來在全球站穩一席之地

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 15:45 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科於 26 日舉行成立 20 周年慶祝大會,並且首創以臉書直播慶處大會的方式,使所有同仁齊聚一堂之外,也期望與各界,包含客戶、供應商等分享 20 年來的心路歷程與喜悅。會中,除了董事長蔡明介發表演講,鼓勵員工同仁之外,還有國內半導體業界大老,包括台積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉等都給予聯發科祝福。

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再跨入自行發展 GPU 領域,三星企圖全面掌控零組件生態鏈

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:14 | 分類 Apple , Samsung , 手機

隨著日前傳出全球最大智慧型手機供應商南韓三星,也將正式進入自主研發手機 GPU 的階段,並且把 GPU 的發展項目列為該集團的重要戰略發展方向,預計最快三星自主研發的 GPU 將在 2020 年前問世。市場人士認為,未來三星將有機會全面掌控智慧型手機零組件的上下游供應,進一步拉高市場競爭力。

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前五大手機廠商興趣缺缺? 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 | 分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底,手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱,這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上,已經經過了好幾個月之後,除了三星使用了雙平台策略,其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo,目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣,使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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應材宣布成功導入鈷材料取代銅,延續摩爾定律發展先進製程

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

在當前針對高性能晶片的要求,希望不斷提效率,並且降低功耗,提升儲存空間的情況下,透過延續摩爾定律,將先進製程不斷的向下發展就成為不可逆的發展方向。而這也是目前晶圓代工龍頭台積電,在當前推出 10 奈米製程之後,陸續規劃在 2018 年及 2019 年陸續推出 7 奈米及 5 奈米先進製程的原因。

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競爭對手問題難解,三星未來數月持續保持手機產業龍頭位置

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 17:40 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據《韓國時報》的報導,未來數月內,南韓科技大廠三星很可能維持該公司在全球智慧型手機市場的領導地位。原因是頭號競爭對手蘋果可能延遲新款 iPhone 上市,至於目前手機出貨排名第三的中國華為,則是面臨零組件供應問題,對三星暫時沒有太大威脅。

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英特爾穩站伺服器供應主流地位,預估網路資料中心佔伺服器應用比重將於 2020 年超過 5 成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 14:20 | 分類 伺服器 , 晶片 , 網路

根據 Trendforce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,截至 2017 上半年,在主流伺服器晶片市場,英特爾仍然佔據絕大多數的份額,市佔率超越 9 成,即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於 2016 年底在製程上紛紛轉入 10 奈米至 14 奈米,但在面臨整體伺服器供應需求鏈與第三方業者支援面(解決方案、軟硬體開發程度上)的劣勢下,市佔率仍難以有效提升。 繼續閱讀..

美國商務部長:晶片業興衰事關國家安全,應獲保護

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 9:05 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導,美國商務部長羅斯(Wilbur Ross)在受訪時表示,川普政府考慮引用「1962 年貿易擴張法(Trade Expansion Act of 1962)」第 232 條,透過貿易行動以保護美國半導體業。他說,半導體是美國閃亮產業之一,但最近已轉為逆差,中國 1,500 億美元投資計畫可能讓赤字現象更加惡化。美國商務部數據顯示,2016 年半導體與相關裝置製造貿易逆差金額為 24 億美元。 繼續閱讀..