Tag Archives: 晶片

SONY 在 2016 年的業績好表現 帶動 24 日股價勁揚近 5%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 16:23 | 分類 Android 手機 , PlayStation , 手機

根據彭博社的報導,日本科技大廠 SONY 於 21 日收盤之後初步公布截止 2017 年 3 月的 2016 年財報。根據預期數字顯示,SONY 的營業利益將可達到 2,850 億日元 (約新台幣 783.21 億元),比之前的預期數字高了 19%。SONY 還表示,公司的淨利也將達到 730 億日元 (約新台幣 200.61 億元),比之前的預期高了 2 倍。而受到此消息的激勵,SONY 股價在 24 日東京股市早盤一度上漲 4.6%,創下來近期以來的單日最大漲幅。

繼續閱讀..

微軟 Windows 10 基於 ARM 架構產品,將於 2017 年第 4 季問世

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 9:45 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,手機晶片廠商高通 (Qualcomm) 的執行長 Steve Mollenkopt 在日前的財報會議上向投資者透露,搭載高通驍龍 Snapdragon 835 晶片的 Windows 10 筆記型電腦 「將會在 2017 年第 4 季登場亮相」。換句話說,最快在聖誕假期的時候消費者應該就能買到對應的產品。

繼續閱讀..

高通第 2 季營收優於去年同期,但警告蘋果授權官司恐影響下季獲利

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 13:10 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 20 日發表了 2017 財年第 2 季的財報。報告顯示,高通第 2 季營收為 50 億美元(約新台幣 1,521.5 億元),比 2016 年同期的 56 億美元(約新台幣 1,704 億元)下滑 10%。整體來說,高通第 2 季業績雖不如 2016 年同期的表現,但仍超出華爾街分析師的預期,也拉抬高通 19 日盤後股價上漲逾 1%。

繼續閱讀..

USB 轉 I2S 橋接晶片為數位音訊設計提供簡單的完整解決方案

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 12:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 電子娛樂

Silicon Labs(亦名 「芯科科技」)推出具備固定功能的音訊橋接元件,為在 USB 和 I2S 串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型 CP2615 數位音訊橋接器簡化了 USB 轉 I2S 的連接,為基於 Android、Windows、Linux 和 Mac 作業系統的各種功耗敏感性、空間受限的 USB 音訊應用有效縮短了產品上市時間,相關應用包括耳機、耳機麥克風、揚聲器、MP3 配件、導航系統和銷售終端機(POS)等。

繼續閱讀..

蘋果、高通官司戰:高通反告蘋果作弊,動手腳讓 Intel 的數據機晶片效能勝過高通

作者 |發布日期 2017 年 04 月 17 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

今年年初,蘋果才正式對高通提出告訴,要求高通退回專利金,雖然高通事後發出新聞稿解釋,但顯然這家晶片大廠並沒打算就此收手。近日高通也對蘋果展開提告,因為他們認為蘋果故意讓高通的數據機晶片在 iPhone 7 上的表現輸給 Intel。 繼續閱讀..

高通被判將還款 8.149 億美元權利金給與黑莓

作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 10:30 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 12 日晚間宣佈,一項仲裁決定要求高通向黑莓(BlackBerry)公司退還 8.149 億美元(約新台幣 247.56 億元)的專利費用。而受該消息影響,黑莓股價在 13 日的盤前交易中一度上揚約 16%,每股來到 8.94 美元的價位。而高通股價則下滑 1%,來到每股 54.81 美元。

繼續閱讀..

格羅方德成都 12 吋廠土建工程完成 100%,預計 2018 年底正式投產

作者 |發布日期 2017 年 04 月 12 日 16:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導,全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES,中國稱格芯)位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程,目前已完成 100% 土建工程,以及 50% 以上樁基工程,將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後,將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。

繼續閱讀..