半導體產業周報 0615-0618 |
作者
邱 冠倫|發布日期
2015 年 06 月 18 日 16:30 |
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印度電信商力推 4G 手機，聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套
聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求，在當地電信業者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業將大幅成長。印度經濟時報（Economic Times）16 日報導，聯發科預期 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中，有 10% 是屬於 LTE 晶片組。 繼續閱讀..
印度智慧手機買氣勝中國，中印業者受惠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 16 日 15:15 |
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中國智慧手機銷售大不如前，分析師認為，印度將是「智慧手機市場的新中國」，估計印度智慧手機買氣將會噴發，未來五年的成長潛力無人能及。 繼續閱讀..
高通驍龍 810 遭打臉，中日台客戶紛降出貨 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 16 日 11:00 |
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高通（Qualcomm Corp.）處理器「驍龍（Snapdragon）810」頻傳過熱，宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈，因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版，但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包，要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機，2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢，但產品名聲卻早已受損。
Sony 承認 Z4 日本版易過熱，稱今夏藉由軟體更新解決 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 15 日 8:35 |
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搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4（國際版稱為 Z3+）在開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱問題，就連日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 在正式開賣 Z4 前就先張貼告示單，稱 Z4 等 3 款搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品容易過熱；而果不其然，Z4 在 10 日於日本開賣後，就傳出「過熱災情」，日本網友稱 Z4 表面溫度飆到將近攝氏 70 度！而對於 Z4 傳出的「過熱災情」，Sony 也出面認了，並稱將在今天夏天藉由軟體更新來解決。 繼續閱讀..
半導體廠不敢投資？設備銷售額續降，台灣創 3 年新低 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 10 日 15:30 |
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日本半導體製造裝置協會（SEAJ）9 日公布統計資料，上季（2015 年 1-3 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額較去年同期衰退 6% 至 95.2 億美元，連續第 2 季陷入衰退。
