Tag Archives: 晶片

Compuforum 2015：智慧型手機軟硬體再升級，帶動關鍵零組件規格競賽
作者 |發布日期 2015 年 06 月 05 日 15:05 |
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分類 市場動態 , 手機 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 將與台北市電腦公會 TCA 與科技媒體科技新報 TechNews 在 2015 Computex 期間於 6 月 5 日台北國際會議中心 4 樓貴賓室舉辦 Compuforum 2015 研討會。本次研討會為 TrendForce 合併拓墣產業研究所後，首度集結拓墣及其他旗下分析師團隊 DRAMeXchange、WitsView，並分享最新研究分析成果，會中同時也邀請到國際大廠 SanDisk、Qualcomm、Intel、Broadcom 以及 ARM 來到現場，共同呈現 2015 下半年市場動態及技術發展。研討會精彩內容節錄如下：  繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】擠出空間、降低成本：從 MCP、eMCP 與 eMMC 看行動裝置記憶體的整合
作者 |發布日期 2015 年 06 月 05 日 11:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧手機與平板電腦等行動裝置蓬勃發展，性能好壞與否，除了好的 CPU，記憶體的搭配也成了重要關鍵，隨著技術的發展日臻成熟，行動裝置得以衍生出不同等級的產品，以貼合不同消費者的需求，CPU 有低中高階之分，記憶體也有所謂記憶體階層的概念（Memory hierarchy），要讓儲存容量、運算速度、單位價格等相異的多種記憶體妥善分配，達到最大經濟效益。 繼續閱讀..

三星 S6 Plus 傳近期亮相，採高通驍龍 808 處理器
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 14:00 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子（Samsung Electronics）新旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420，不過三星可能將重回高通懷抱，傳出將在近期內亮相的三星 S6 系列新款智慧手機產品將採用驍龍 808 處理器。

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陳文琦：不會讓威盛下市，今年營運將走出谷底
作者 |發布日期 2015 年 06 月 02 日 18:30 |
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分類 晶片 , 零組件

IC 設計廠威盛 2 日召開股東會，公司總經理陳文琦表示，今年度營運已走出谷底，有機會轉盈，但沒有把握。對於股東擔憂公司淨值已降至 3 元以下，股票可能淪為「壁紙」，陳文琦表示，會盡一切努力不讓威盛下市，內部還在評估是否辦理減資等其他方式；同時正努力將營運基本面做好，而公司體質技術都在，預期只要市場起來就可馬上脫胎換骨。 繼續閱讀..

價格滑落至甜蜜點，2015 年筆電 SSD 滲透率將突破 30%
作者 |發布日期 2015 年 06 月 02 日 14:30 |
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分類 零組件 , 電腦

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究報告顯示，隨著 NAND Flash 製程往下演進至 15 / 16 奈米及 3D-NAND Flash，固態硬碟（SSD）價格滑落的速度也逐步加快，第二季度 128GB Client-SSD OEM 合約均價已下探至 US$50，256GB 也接近 US$90 的水準，預期第三季隨著 3D-NAND Flash 出貨比重開始攀升，筆記型電腦 SSD 滲透率攀升速度將加快。DRAMeXchange 預估 2015 年的筆記型電腦 SSD 滲透率將突破 30% 大關，更可望在 2017 年超越 50%。  繼續閱讀..

2015 年台北國際電腦展，智慧聯網、行動應用、雲端技術三箭齊發
作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 17:50 |
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分類 市場動態 , 物聯網 , 雲端

由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦之全球 ICT 產業年度盛會「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）將在 6 月 2 日登場，一連展出 5 天，本屆共有來自 21 國 1,702 家廠商使用 5,072 個攤位，聚焦 3 大主題亮點：智慧聯網、行動應用、雲端技術與服務。 繼續閱讀..

英飛凌結盟 Google，打造手勢偵測物聯網晶片
作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 10:10 |
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分類 Google , 晶片 , 零組件

行動裝置和物聯網晶片成了各家廠商的兵家必爭之地，繼英特爾（Intel）、三星之後，德國晶片廠英飛凌（Infineon）也宣布與 Google 先進技術和項目團隊（ATAP）攜手，研發迷你感測晶片，能夠偵測手勢、辨識用戶，並小到可以放進智慧錶或智慧手環內。

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科技股大輪動！霸榮：資金轉出三星，投入聯發科
作者 |發布日期 2015 年 05 月 29 日 13:00 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）最新旗艦智慧型手機 Galaxy S6 / S6 Edge 買氣平平，5 月初以來股價已重挫逾 7%。相較之下，南韓記憶體大廠 SK Hynix、聯發科 5 月初以來股價卻分別跳漲逾 10%、4%。美國知名財經網站霸榮（Barron`s.com）28 日指出，投資人似乎已將資金移出三星，轉而投入 SK Hynix、聯發科。 繼續閱讀..

半導體業史上最大併購成真！蘋果晶片供應商安華高 370 億美金娶親博通
作者 |發布日期 2015 年 05 月 28 日 20:54 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

今日（20150528）甫傳出蘋果晶片供應商安華高將娶親博通的消息，數小時後外媒隨即報導收購成真，安華高將支付 170 億美元現金與 200 億美元的股票，此併購金額超過恩智浦於今年三月併購飛思卡爾的 167 億美金，成為半導體史上最大併購案。

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