蔡力行：聯發科 2018 年將有 3 個用台積電 7 奈米製程的產品 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 18:30 |
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聯發科共同執行長蔡力行 27 日表示，對於 2018 年全球手機市場的看法會是平緩的，原因是因為中國市場換機時間拉長，成長力道減緩。但是，在新興市場的發展上，蔡力行仍認為會有不錯的表現，因此整體來說，2018 年會是審慎樂觀的情況。至於聯發科本身在行動市場上的產品規畫，對於台積電即將於 2018 年開始量產的 7 奈米製程，聯發科將不會缺席，預計會有 3 個產品採 7 奈米製程生產，但卻不一定都是手機晶片。
陳冠州：聯發科的人工智慧晶片 2018 年上半年就會看到 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 17:40 |
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聯發科總經理陳冠州指出，聯發科除了持續行動業務發展之外，還會在家庭及娛樂、物聯網、車用市場持續發展。另外，在大家關切的人工智慧市場，2018 年相關產品將進入主流市場產品，包括智慧電視、智慧型手機等產品裡，都會看到聯發科的產品在其中。
蔡力行：持續投資掌握關鍵新技術，聯發科不會只當跟隨者 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 17:10 |
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聯發科共同執行長蔡力行表示，目前聯發科的轉型與改善計畫都已經逐漸發揮成效的情況下，未來在毛利率和緩成長後，要在行動業務上搶回之前所失去的市占率。而且，聯發科未來不僅在行動業務上，在家庭與娛樂事業上預計 2018 年要有 20% 的成長。再加上其他新的事業，在聯發科過去的投入下，會有新的回收，對於未來一年的發展會是樂觀的。
高通首顆 10 奈米中階處理器曝光，驍龍 670 將在 2018 年首季亮相 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 9:10 |
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近期，提到行動晶片龍頭高通（Qualcomm）的產品，多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器，不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來，驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績，使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後，新款驍龍 670 現在有相關消息了。
高通否決博通 11 名董事候選人提名，博通發起惡意購併機率大增 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 25 日 11:30 |
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高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）兩大晶片龍頭的收購之爭越演越烈。就在博通提出含債務總計 1,300 億美元準備收購高通遭拒之後，另提出 11 名高通董事會候選人，準備角逐董事會董事人選。日前高通宣布，經監管委員會提議，董事會一致決定，將在 2018 年 3 月 6 日舉行的年度股東大會，不提名博通 11 位董事候選人任何一位。市場人士認為，此項將促使博通從市場發起收購股票的惡意併購，以達成購併高通的目標。
格羅方德公布 7 奈米製程資訊，預計較 14 奈米製程提升 40% 效能 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 18 日 11:10 |
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根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議（IDEM 2017）上，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器，IBM Power 伺服器晶片，以及其他產品的 14 奈米製程產品相比，7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過，該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。
一樣是 ARM 架構，為何蘋果行動裝置處理器效能就是壓下其他人？ |
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痴漢水球|發布日期
2017 年 12 月 13 日 7:45 |
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蘋果在 2008 年 4 月 23 日，冒著極大風險硬著頭皮發表初代 iPhone 的隔年，耗費 2 億 7,800 萬美元，購併了專注開發高效能 Power 處理器的 P.A Semi，組成其處理器研發團隊的骨幹，然後在 2012 年 9 月發表的 iPhone 5，其心臟「A6」處理器，終於不再使用來自 ARM 授權的核心，採用自家的「Swift」微架構（Micro Architecture）。 繼續閱讀..
聯發科 11 月營收仍站穩 200 億元，較 10 月份小減 1.3% |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 07 日 18:20 |
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IC 設計大廠聯發科 7 日公布 2017 年 11 月營收，11 月聯發科的營收為新台幣 207.39 億元，較 10 月下跌 1.3%，較 2016 年同期也下降 11.8%。累積 2017 年前 11 月合併營收來到 2,195.63 億元，較 2016 年減少 13.61%。
AMD 與高通攜手合作基於 Ryzen 行動平台的常時連網 PC |
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TechNews|發布日期
2017 年 12 月 07 日 16:00 |
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AMD 7 日宣布與高通合作，聯手為 AMD 高效能 Ryzen 行動處理器打造流暢快速的 PC 連網解決方案，Ryzen 行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器（註 1）。憑藉 Qualcomm Snapdragon LTE Modem 解決方案，AMD 與高通將協助全球各大 PC 廠商開發優質運算平台，獲得常時連網、Gigabit LTE 網速以及 AMD Ryzen 行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。 繼續閱讀..
聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商，積極搶攻新興市場 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 07 日 13:50 |
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IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布，已經成為 Google 最新推出 Android Oreo（Go 版本）作業系統的晶片合作夥伴。未來，不僅幫助終端廠商加速產品上市時間，也確保了 Android Oreo（Go 版本） 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。
高通驍龍技術論壇，一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 06 日 10:45 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇（Snapdragon Tech Summit），不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器，還延續 2017 年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表的常時聯網筆電計畫，由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外，高通還宣佈，2019 年起將正式推廣 5G 商用普及，使民眾有完全不同的連線體驗，改變人類的生活。
