Tag Archives: 處理器

跟著台積電賺不停,成立 30 年大賺 30 年

作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

一場關鍵會議,業界赫然發現,台積電已著手開發和人腦細胞匹敵的超級晶片。去年底,美國國防部最神祕的先進計畫署(DARPA),同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。 今年是台積電設立 30 年,其市值也到達前所未有的新高峰,但台積電還在積極前行。 當人工智慧晶片成為全球企業競逐的戰略物資,處理器產業的遊戲規則正在轉變之際,台積電早已全面展開下一個 10 年的 AI 大戰略! 繼續閱讀..

A11 Bionic 晶片實在太快了,Geekbench 創辦人難以置信

作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 | 分類 Apple , 晶片

蘋果宣傳 iPhone 8 時介紹了 A11 Bionic 處理器,聽名字雖然給人感覺有點「故弄玄虛」,但不可否認 A11 Bionic 晶片簡直就是效能怪獸。9 月新品發表會召開前後,來自 Primate Labs 的 Geekbench 測試 iPhone 8 Geekbench 4 跑分簡直恐怖。所以,儘管近年來 iOS 和 Android 在功能上的差距越來越小,但蘋果自訂設計的 A 系列處理器的整體系統效能仍甩開 Android 手機好幾條街。 繼續閱讀..

Intel 10 奈米製程將優先生產 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

之前,晶片大廠英特爾(Intel)在中國舉行的「尖端製造大會」,正式展示了由最新 10 奈米製程技術生產的晶圓,並表示 10 奈米製程技術生產的 Cannon Lake 處理器將在 2017 年底前量產,使玩家都引頸期待。但現在有消息透露,首批進入市場的 Intel 10 奈米製程技術產品,不會是大家期待的 CPU,而是目前市場價格高漲的 NAND Flash 快閃記憶體。

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英特爾發表 Coffee Lake 架構處理器,與 AMD 的競爭日趨激烈

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 11:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

處理器大廠英特爾(Intel)最近推出用於筆記型電腦的第 8 代 4 核心 Core i 處理器,仍沿用 Kaby Lake 架構,非傳言中的 Coffee Lake 架構。如今,第一批採用 Coffee Lake 架構的處理器終於在本週以高階桌上型電腦處理器身分問世,正式登基成為 Intel 新一代桌上型電腦處理器王者。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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日經:蘋果新 iPhone 為台灣供應鏈帶來新的喜與憂

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 9:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果推出新一代 iPhone 智慧型手機後,為台灣供應鏈帶來新商機,卻也出現新憂慮。根據《日本經濟新聞》對台灣主要 19 家 IT 廠商進行 8 月營收統計後發現,合計營收比 2016 年成長 4.3%,連續第 9 個月成長。除了手機組裝和半導體等廠商,新 iPhone 開始採用的臉部辨識也帶來新需求,帶動供應鏈營收。但也因加入新功能,導致組裝廠鴻海出貨延遲。

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AMD 攜手 AWS 推出雲端運算新一代應用程式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:45 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器與圖形晶片大廠超微 (AMD) 在 13 日宣布攜手亞馬遜旗下雲端運算服務(Amazon Web Services,AWS)推出新一代虛擬化應用程式。該被稱之為 AWS AppStream 2.0 的應用程式,所採用的是 AMD Radeon Pro 專業繪圖卡,提供各種由 GPU 加速運算的虛擬化應用程式,從標準的 Windows 生產力應用程式涵蓋到陣容廣泛的設計與工程應用程式。

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【硬派特輯】電子裝置不可或缺的關鍵零組件:記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 13:21 | 分類 科技教育 , 處理器 , 記憶體

所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生,因為所有的電子產品都必須用到記憶體,且通常用到不只一種記憶體,說它是一種「戰略物資」也不為過!不過對於記憶體種類、規格與形式,很多人容易搞混,例如:身為「執行」程式(資料)的 DRAM ,以及「儲存」程式與資料的 Flash ROM 就是一例,這篇專輯將由淺入深為大家介紹各種新型記憶體的結構與運作模式。 繼續閱讀..

高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

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新一代 iPhone 處理器採 6 核心異質平台架構,性能將打趴 Android 陣營

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 11:30 | 分類 Apple , iOS , iPad

即將在 9 月 12 日發表的蘋果新一代 iPhone 智慧型手機,近日也有相關處理器性能的消息曝光,讓人大致了解狀況。對這顆內建 6 核心的處理器,由於強調高效處理能力,預計將領先目前所有 Android 手機,使新款 iPhone 繼續保持領先的應用能力。

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