Tag Archives: 處理器

看好台積電 2017 年 10 奈米製程發展 日系外資調高評等
作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 12:30 |
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分類 Apple , 手機 , 晶片

鑒於晶圓代工龍頭台積電即將在 2017 年正式投產 10 奈米先進製程，提升對公司的營收貢獻度。而且，在半導體市場暢旺，有利於拉抬 2017 年第 1 季台積電營收的情況下，日系外資提出最新研究報告表示，將台積電的目標價由 204 元一舉拉高到 215 元的價位，評等也提升至 「買進」。

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美國否決中國宏芯基金收購德國 AIXTRON 在美業務
作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 11:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據德國半導體設備商 AIXTRON 於當地時間 3 日的公告表示，美國總統歐巴馬日前已簽署命令，禁止中國福建宏芯基金收購 AIXTRON 在美國的相關業務。而根據中新社的報導，對此，德國聯邦經濟部發言人表示，美方審查的結果對於德國官方正在進行的審查將不構成任何影響。而 AIXTRON 方面則強調，美國政府的相關決定僅限於該公司在美國的業務，並未禁止中國宏芯基金收購其股份。

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惠普拆分的企業部門提出新電腦運算架構，每秒運算次數自 5 萬提升至 1 千萬次
作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 18:10 |
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分類 伺服器 , 尖端科技 , 晶片

跟據 《華爾街日報》 的報導，日前，電腦大廠惠普分拆出來的慧與 ( HPE；Hewlett Packard Enterprise ) 在英國倫敦發表會上發表了名為「The Machine」的新型電腦的原型機。慧與表示，「The Machine」 最與眾不同之處，在於它依賴獨特的記憶體技術來提高運算速度。目前，慧與的工程師已經在美國科羅拉多州的實驗室打造出了一款早期原型機。慧與表示，未來還需要程式工程師在軟體上的處理，以發揮機器的最佳效能。

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聯發科高階手機晶片再添生力軍！ Helio X23 及 X27 即將問世
作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 12:10 |
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分類 GPU , 手機 , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 1 日宣布，在高階晶片曦力（ Helio ）X20 系列中再新推 2 款升級版智慧手機系統單晶片 X23 和 X27。未來，聯發科將透過 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等晶片的完整布局，協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。不過，聯發科並沒有明確說明搭載 X25、X27 終端產品將於何時推出。僅表示，相關產品將「很快」上市。

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Kaby Lake 箭在弦上，處理器基礎時脈提升並增加新產地
作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 6:59 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

Intel 代號 Kaby Lake，第七代桌上處理器暨平台產品，預定於 2017 年 1 月推出，這算是眾所皆知的消息。隨著發表時間接近，越來越多相關資訊相繼外傳，包含產品名稱、時脈設定等。如同以往規劃，第一波產品仍以單價相對比較高，包含不鎖倍頻的 Core i7 / i5 系列先行推出。 繼續閱讀..

AMD 第 3 季財報認列修改晶圓供應協定費用 淨虧損 4.06 億美元
作者 |發布日期 2016 年 10 月 21 日 10:15 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠超微 （AMD） 於台北時間 21 日上午公佈 2016 財會年第 3 季（截至 9 月 24 日）財報。報告顯示， AMD 第 3 季營收為 13.07 億美元 （約新台幣 413.47 億元），高於 2015 年同期的 10.61 億美元，也高於上一季的 10.27 億美元。淨虧損來到 4.06 億美元，相較 2015 年同期的淨虧損 1.97 億美元相比有所擴大，每股虧損為 0.50 美元。

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