小米自家處理器現身，可能隨小米 5c 與小米 Note 2 亮相 |
作者
David.H|發布日期
2016 年 10 月 18 日 17:50 |
|
小米官網日前發出邀請函，確定由梁朝偉代言的「小米 Note 2」將會在 10/25 發表。不過比起這款可能搭載曲面螢幕的新手機，或許被暱稱為「小米 5c」的另一款中階新機因為搭載首款自家處理器的關係，反而還得到更多關注。 繼續閱讀..
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 03 日 17:40 |
|
IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布，發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排，以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
英特爾第 7 代處理器獲封時脈怪獸！單執行緒效能高 40% |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 03 日 16:10 |
|
英特爾採用「Kaby Lake」架構的第七代 Core 系列處理器「Core i7-7700K」終於有標竿測試結果出爐！研究發現，Kaby Lake 處理器使用的是英特爾最新改良後的 14nm+ 製程，單執行緒的得分比前代「Skylake」架構處理器「Core i7 6700k」高出 40%、多執行緒的表現也多出 20%，整體效能顯著提升。 繼續閱讀..
聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 11:15 |
|
聯發科 19 日宣布，為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示，該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。
英特爾要開始擔心？ 未來兢爭對手將由蘋果取代超微 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 10:20 |
|
過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過，日前科技網站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion （融合） 的處理器正是一個象徵，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 19:06 |
|
處理器大廠美商超微 （AMD） 於 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後，也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
