Tag Archives: 處理器

產品使用有過熱疑慮 英特爾召回所有 Basis Peak 智慧手錶

作者 |發布日期 2016 年 08 月 09 日 10:42 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

根據美國《華爾街日報》的報導,個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 表示,因使用時會產生溫度過熱的疑慮,將召回所有的 Basis Peak 智慧手錶。這樣的動作被市場人士認為是英特爾繼宣布退出手持式裝置市場後,在另外一個穿戴式裝置市場中所遭遇的另一個挫折。

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全球逾 9 億支使用高通晶片的 Android 手機恐有遭駭的資安疑慮

作者 |發布日期 2016 年 08 月 08 日 15:09 | 分類 Google , Samsung , 手機

根據資訊安全公司 Check Point 提出的報告指出,近期發現了使用高通 (Qualcomm) 處理器的 Android 手機,存在著 4 個新漏洞。透過這些漏洞,駭客將可以完全控制受影響的 Android 手機。 目前,高通已經進行修補相關漏洞,Google 亦修補其中 3 個漏洞,另一個預定 9 月修補完成。

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聯發科第 2 季毛利率續降 較上一季下滑 2.9%

作者 |發布日期 2016 年 08 月 03 日 15:58 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科 3 日舉行線上法人說明會,根據日前已經先行公布的第 2 季自結財報指出,第 2 季合併營收為新台幣 725.27 億元,較上一季增加 29.7% ,營業利益為 70.69 億元,也較上一季增加到 60.5% ,合併淨利為 65.9 億元,貢獻每股 EPS 4.93 元。

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軟銀收購 ARM:從過去、現在到未來,讓你理解 ARM 長年累積的「硬」實力

作者 |發布日期 2016 年 07 月 31 日 0:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

軟體銀行(Softbank)於 7 月 18 日宣布收購英國矽智財廠商安謀(ARM),溢價幅度高達 43%,為全球半導體產業投下一枚震撼彈。也許你沒有聽過 ARM,但是你可知道你每天不離手的手機,甚至硬碟機、數位電視及機上盒,都有它所製造的晶片?關於 ARM 這家成功的科技公司,了解其歷史及發展,你就可以知道為何軟銀願意大手筆與 ARM 合作了。

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外媒:多核心處理器發展走向瓶頸,未來不利聯發科

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 8:58 | 分類 Apple , GPU , Samsung

隨著近來消費者開始討論手機硬體性能逐漸出現過剩的現象,國外媒體即提出報導指出,這象徵著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內。未來,手機企業和用戶將關注的重點會是外觀設計、製程、 AMOLED 螢幕、拍攝功能等方面。預估,這樣的發展趨勢將對於國內的手機晶片設計廠商聯發科產生不利的影響。

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英特爾第 2 季裁員影響獲利 淨利大跌 51%

作者 |發布日期 2016 年 07 月 21 日 11:55 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 21日公布 2016 年第 2 季財報。根據報告顯示,在全球個人電腦市場持續疲弱,加上行動產品業務表現不如預期的情況下,英特爾第 2 季營收為 135 億美元,相較 2015 年同期的 132 億美元相比,雖然上漲了 3%。不過,整體凈利卻下滑,來到為 13.3 億美元的水準,較 2015 年同期的 27.06 億美元相比,大幅下跌下降 51%。 這樣的成績,雖然在不計一次性費用的原則下,每股獲利的部分超出華爾街分析師預期,然而在營收仍舊不如預期的情況下,造成英特爾盤後股價下跌近 3%。

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混合記憶體 NVDIMM 現身,用以填補 DRAM 與 NAND Flash 不足

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 14:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

現行的電腦記憶體,存在著巨大的鴻溝。DRAM 讀寫資料的延遲,僅有數奈秒。而 NAND Flash 的延遲,卻有數微秒,差距達 1,000~10,000 倍左右。為了弭平兩者間的差距,新的技術,NVDIMM 發表!藉由結合 DRAM 以及 NAND Flash 的優點,填補記憶體科技的鴻溝。 繼續閱讀..

英鎊大貶 SoftBank 溢價 43% 收購 ARM 為全資子公司(更新)

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 11:06 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據日本網路與電信公司軟體銀行(SoftBank) 在 18 日午間的公告指出,目前已經與全球 IP 矽智財授權的英國廠商 ARM 達成收購協議。Soft Bank 預計每股 17 英鎊,溢價 43% ,總價達到 240 億英鎊(折合新台幣約 1.017 兆元)的價格,最快將在 2018 年 7 月 13 日以前完成此項收購案。

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IC 元件價值增加 帶動未來手機 IC 產業年複合成長率走揚

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 9:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

上周,晶圓代工龍頭台積電在法說會上指出,2016 年整體手機的手機成長率雖然只有 6% 的成長幅度,但是手機 IC 的成長率卻可高達 7% 的幅度。顯示,由於 IC 元件價值的增加,使得 2016 年 IC 產值的成長幅度要比手機產業的成長來得高。

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中國手機 OPPO R9 更換處理器供應商 捨聯發科用高通

作者 |發布日期 2016 年 07 月 15 日 18:27 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

近期,大陸品牌智慧型手機在全球市場攻城掠地,成績有了相當大的斬獲。日前根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,2015 年全球智慧型手機出貨量 12.93 億支,年成長 10.3% 。其中,來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支,占全球比重超過 4 成,而且囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中,排名第八,全球市佔率達到 3.8% 的 OPPO,近日推出的旗艦級手機 R9 ,上市不過 88 天的時間,就創下 700 多 萬臺的銷量,幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。

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AMD 準備跳過 10 奈米 直攻 7 奈米製程個人電腦處理器市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 23 日 10:30 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導,處理器大廠超微 (AMD) 將藉全新的 Zen 架構,透過代工廠格羅方德 (GlobalFoundries) 的 14 奈米生產,於 2017 年推出全新的個人電腦處理器與伺服器處理器,其核心數將從 8 核心到 32 核心。但是,這只是一個開始,因為 AMD 準備之後直接跳過 10 奈米製程,直接進攻 7 奈米製程的產品。

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