Tag Archives: 處理器

DoCoMo 打臉高通：Sony Z4 日本版易過熱，資料恐遺失

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 10 日 9:40 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，也讓高通日前出面闢謠，稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 出來打臉高通，直接在手機展示櫃檯上張貼告知單，提醒消費者搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品恐容易發生過熱問題。

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華碩 5 月營收較前月小增，手機出貨逾 150 萬支

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 09 日 11:30 |

分類手機 , 財經 , 電腦

華碩 8 日公布 5 月集團合併營收達 336.82 億元，月增 1.94%，年減 8.58%。其中，華碩 5 月手機出貨量突破 150 萬支，已單月獲利，預計 6 月出貨量上看 200 萬支，持續保持獲利表現。繼續閱讀..

驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 18 日 13:30 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。

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聯發科 Helio X20 散熱佳，較驍龍 810 低 10℃

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 18 日 12:00 |

分類晶片 , 零組件

聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。

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Intel 產品藍圖外洩！10 奈米 Cannonlake 2016 年 Q3 問世

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 13 日 12:00 |

分類晶片 , 零組件

英特爾（Intel Corp.）產品藍圖遭外洩！根據俄羅斯科技網站 Mustapekka.fi 獨家拿到的 2013 年 – 2016 年計畫時程，英特爾打算在明年第 3 季發表採用 10 奈米製程技術的「Cannonlake」處理器，而 14 奈米的 Skylake 架構系列處理器則會如期在今年第 4 季問世。繼續閱讀..

三星進擊物聯網，開賣 Artik 處理器

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 13 日 9:30 |

分類 Samsung , 晶片 , 物聯網

三星電子（Samsung Electronics）向老大哥英特爾（Intel）叫陣，強攻物聯網（IoT），12 日發布了「 Artik 」系列處理器，可以把洗衣機和無人飛機通通連上網，化身物聯網裝置。

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高通傳也有十核處理器，名為驍龍 818

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 11 日 17:30 |

分類晶片 , 零組件

聯發科強攻十核心處理器的傳聞引發關注，據悉高通（Qualcomm）不甘示弱，打算跟聯發科拚了，正在規劃十核處理器「驍龍 818」（Snapdragon 818），規格拉到比聯發科更高，嗆聲意味濃厚。繼續閱讀..

三星 Note 5 處理器升級，可省 40% 空間

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 08 日 11:00 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子（Samsung Electronics）自製處理器的功力再升級！外傳三星次世代旗艦機「Galaxy Note 5」將搭載全新的「Exynos 7422」處理器，新品採用該公司獨家封裝技術，可把 CPU、圖形處理器、RAM、LTE 等全部封裝在同一塊晶片上，能大幅節省智慧手機空間。

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小米 4i 在台亮相，為八核心 5 吋高畫質智慧手機

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 07 日 17:10 |

分類手機 , 零組件

中國手機品牌小米 7 日在台灣推出八核心智慧型手機──小米手機 4i，其搭載高通了 Snapdragon 615 處理器。高通表示，Snapdragon 615 處理器是市場上首款採用 64 位元八核心解決方案，支援 ARMv8 架構，並配有內建全球模式 LTE 的處理器；還內建 Adreno 405 GPU，支援最新行動繪圖應用程式介面，包括 OpenGL ES 3.0、DirectX 11.2 等，同時支援硬體加速幾何著色與硬體曲面細分技術。繼續閱讀..

傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810，支援 2,500 萬畫素相機

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 |

分類晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，聯發科趁機釋出十核處理器消息，搶奪高階晶片市場！中國媒體稱，聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時，直接拿驍龍 810 做對照，透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。繼續閱讀..

Q2 中國智慧手機 AP 出貨估季增 18%，聯發科市佔上揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 04 月 27 日 15:30 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

根據 DIGITIMES Research 預估，今年第 2 季中國地區智慧型手機應用處理器（AP）出貨量將為 1.22 億顆，年增 18.4%，季增 17.6%；由於去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存，已在今年第 1 季消化，加上 AP 業者配合新方案推出新產品，預期第 2 季訂單需求將逐漸回溫。而依中國前三大手機 AP 業者別觀察，DIGITIMES Research 認為，聯發科第 2 季將因推出多款 LTE、3G 產品，佔有率將上揚至 48.4%，成為前三大廠中唯一市佔率上揚的業者。繼續閱讀..