Tag Archives: 處理器

聯發科 8 月營收月成長 11.38%,創近 11 個月來新高紀錄

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 20:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 8 月份營收,金額來到新台幣 230.43 億元,較 7 月份的 206.88 億元,增加 11.38%,較 2018 年同期的 235.02 億元,減少 1.95%,金額為近 11 個月來的新高紀錄。累計,2019 年前 8 個月合併營收來到 1,580.2 億元,較 2018 年同期的 1,540.62 億元,增加 2.57%。

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台積電 8 月營收破千億創新高,每天開門平均進帳接近 35 億元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收,一如外界預期,在 7 奈米產能滿載的衝刺下,台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後,更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準,較 7 月份的 847.58 億元,增加 25.2%,也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計,2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元,較 2018 年同期 6,467.81 億元,增加 0.6%。 繼續閱讀..

高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台,年底將推整合 5G 單晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外,高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器,進一步維持其市場優勢。

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聯發科受惠多項史上第一次利多,外資調高目標價達 500 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

因為受惠於美中貿易戰獨立的貿易地位,包括 5G 訂單斬獲,以及車用電子獲得的青睞,亞系外資最新報告指出,一些「史上第一次」的佳績讓 IC 設計大廠聯發科獲得競爭突破,因此提升聯發科的目標價,來到每股 500 元價位,也將股票評等一舉提升至「買進」水準。

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受惠中國發展本土 IC 設計業,美系外資提高台積電目標價至 288 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出,受惠於中國在貿易戰加劇的情況下,更加著重於本土半導體產業發展,使得未來晶片設計產業將會有所成長,而代工方面仍依賴台廠供應鏈,尤其以晶圓代工龍頭台積電為主,以此也將拉抬台積電業績的情況下,將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準,目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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AMD 南韓銷售占比超越英特爾,英特爾第 10 代處理器將成反攻利器

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 9:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在個人電腦的世界,處理器大廠英特爾與 AMD 的競爭一直是聊不完的話題。始終是龍頭的英特爾,遭逢 2018 年 14 奈米製程產量不足、處理器產能減少無法滿足市場需求之後,競爭對手 AMD 則從推出 Zen 架構新處理器,一直到最新 Zen2 架構產品,頻頻挾著高性價比優勢,聲勢讓英特爾處於不利態勢。近期南韓媒體更報導,雙方競爭中 AMD 更勝一籌,因 AMD 在南韓市場自 7 月以來,銷售占比超越了英特爾。

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Gartner 2019 年新興技術發展週期報告,歸納 5 大重點新興科技趨勢

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

根據研究及顧問機構 Gartner 在 2019 年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布 29 項必須觀察的技術,歸納出 5 大重點新興科技趨勢,預計將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念,便能從新興數位生態系獲益。

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聯發科捐贈人工智慧設備,聯手國研院培育人工智慧人才

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 人力資源

為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端 AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈 30 套最先進終端 AI 開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作,為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。

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台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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電晶體百億個,AI 運算每秒 20 兆次,這都將是蘋果 A13 處理器效能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 30 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

即將在台灣時間 2019 年 9 月 11 日凌晨舉行的蘋果年度發表會上,預期會中將發表新一代 iPhone,因此引發市場人士的關注。不過,收集到之前的相關新聞資料,因為 2019 年版的新款 iPhone 在功能上的升級不大,加上目前市場上當紅的 5G 功能最快也要到 2020 年才會搭載的情況下,使得一般對於 2019 年版新款 iPhone 的功能普遍期待度不高。

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聯發科當選 3GPP 無線存取網路第 2 工作組主席職務,未來更具影響力

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科於 5G 市場領域有重大進展,日前聯發科宣布,第三代合作夥伴計畫(3GPP)無線存取網路第 2 工作組(RAN2)主席選舉結果出爐,由聯發科瑞典籍技術專家 Johan Johansson 擔任此重要職務。未來聯發科在制定 5G 標準的 3GPP 組織將更具分量與影響力,使發展能更受重視。

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台積電將捍衛自主研發專有技術,對格芯盡一切可能方法反擊

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:05 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠商格(GlobalFoundries)於台灣時間 26 日晚間在美國與德國等多地對晶圓代工龍頭台積電提起侵權官司,台積電 27 日下午發表官方聲明,將全力捍衛自主研發的專有技術,並對於同業不以技術在市場競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。 繼續閱讀..

格芯美國及德國控告台積電侵權,要求禁止販售台積電產品並賠償

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 0:19 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據國外媒體的報導,台北時間 8 月 26 日晚間,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries) 在美國及德國發起多項侵權官司,指控晶圓代工龍頭台積電侵犯其 16 項專利。報導指出,目前訴訟已經提交給美國國際貿易委員會(ITC),德拉瓦州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院,以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。不過,對於格芯發起的侵權官司,台積電也指出,所有技術 100% 自行研發,而且一切合法。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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