Tag Archives: 處理器

英特爾 14 奈米產能再傳缺貨,英特爾聲明將先提供最新處理器使用

作者 |發布日期 2019 年 09 月 27 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據平面媒體報導,目前已經順利進入 10 奈米產品量產階段的處理器龍頭英特爾 (intel), ,之前遇到的 14 奈米產品缺貨的情況至今還沒有完全解決,目前市場上依舊呈現缺貨的狀態。因為這樣的情況勢必影響許多筆電廠商後續的出貨情況,重演之前筆電出貨衰退情況,引起市場人士的關注。對此,英特爾並沒有否認其缺貨的情況,但是強調將會把產能預先留給新處理器的生產使用。

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英特爾新推 Optane 及 3D NAND 解決方案,以擴展高效能運算應用

作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 25 日在南韓首爾舉行的全球意見領袖聚會上,介紹了一系列最新科技里程碑,並強調英特爾在以資料為中心的運算時代中,將持續推動記憶體和儲存發展的投資與承諾。包括提供客戶獨特的 Intel Optane 技術和 Intel 3D NAND 解決方案,以便開發雲端、AI 和網路邊緣裝置。

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聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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台積電先進製程持續不斷,南韓媒體也擔憂三星將看不到車尾燈

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 10:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球最大的晶圓代工廠台積電在 7 奈米產能熱銷之後,現在又專心在 5 奈米及 3 奈米開發,並且還將眼光放在更先進的 2 奈米研發,這些進展看在南韓媒體眼裡也不得不承認,相較於三星正苦於不確定性增加,兩家公司的差距未來將會越來越大。

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客戶搶台積電 5 奈米產能,陸行之提 5 大重點觀察情況

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 10:00 | 分類 Apple , GPU , 國際貿易

針對平面媒體報導,因為主要客戶「搶貨」的情況,使得台積電提早於 2020 年第 1 季量產 5 奈米製程,並且預計將月產能提升的情況。對此,前外資知名分析師陸行之則是提出 5 個觀察重點,來審視未來實際的情況是否能如報導中的相同。

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台積電 5 奈米產能客戶搶,2020 年第 1 季提早量產

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示,台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產,進一步引起市場關注之後,現在有平面媒體報導,因為大客戶搶 5 奈米產能的關係,不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季,也進一步提高每個月的預訂產能。

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聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

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現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

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華為:不直接對外銷售處理器,未來 2 年續發表 6 款晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 11:35 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 雲端

北京青年報報導,中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器,包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露,未來兩年華為還會發表 6 款晶片,包括兩款麒麟晶片,每年發表一款;3 款昇騰晶片,包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910;以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片,即鯤鵬 930。 繼續閱讀..

劉德音:台積電目前研發重點在 3 奈米,4 大建議維持台灣半導體競爭力

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示,對於半導體的下個 60 年,首先要跟台灣的年輕人說,回顧 20 年前的新科技,無論是智慧型手機、大數據等,都對我們現在的造成很大影響,改變很多生活型態,而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來,隨著半導體產業的持續發展,改變更會在我們生活周遭不斷出現。

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SEMI:2020 年全球半導體回溫,預估將有 5% 到 7% 成長幅度

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,雖然 2019 年全年受到庫存過多,需求下滑,以及貿易戰的環境衝擊,半導體市場處於一個較危險的狀態,不過在 2019 年下半年可望逐步回溫的情況下,時間來到 2020 年將會有一波較好的反彈契機。而就半導體設備的支出情況來看,2019 年台灣仍是全世界最大的半導體設備市場,但是 2020 年中國可能會超越。

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台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持,蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機,而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器,蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能,並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此,蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較,說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。

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華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式,陸行之:衝擊小於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 17:10 | 分類 Android , Android 手機 , Google

針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式,恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事,前外資知名分析師陸行之表示,這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式,而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下,其衝擊將小於預期。

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日月光攜手大專院校,藉 5G 技術創建智慧製造大未來

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

AI人工智慧熱潮席捲全球,智慧製造成為重點發展項目,而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命,更是加速趨動技術能量發展的成熟,使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用,為了精準掌握趨勢浪潮,「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行,攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊,分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向,進行九項專案的經驗成果分享。

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