Tag Archives: 處理器

宏達電推出支援 5G 網路行動 Hub,預計 2019 年第 2 季正式銷售

作者 |發布日期 2019 年 02 月 25 日 19:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

宏達電 25 日宣布,在西班牙巴塞隆納世界通訊大會中推出首款 5G mobile smart Hub。該款 5G mobile smart Hub 可充分利用 5G 網路超高速傳輸和超快連接的特性,以極具創意的便攜設計,滿足家庭和企業用戶的需求,提供流暢的 4K 影片串流、低延遲遊戲體驗和多達 20 個用戶的 5G 行動熱點功能。

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2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大,將採 5 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期,但是不可否認的,蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能,打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導,2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後,2020 年將推出的 A14 處理器,就要到台積電的 5 奈米製程了,而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。

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呈現更多自由度,宏達電宣布推出新款 Vive Focus Plus VR 頭盔

作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 10:45 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 穿戴式裝置

宏達電(HTC)22 日宣布,推出了新款 Vive Focus Plus VR 頭盔,這是其 Vive Focus 獨立 VR 頭盔的新版本。其特色是採用了新的手把,相較過去 Vive Focus 的手把只支援 3 個自由度(3DoF),新的 Vive Focus Plus VR 頭盔手把則可以支援到 6 個自由度(6DoF),這使得使用者在四處走動時,手把也可以被追蹤。

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蘋果最快 2020 年捨英特爾,改採自家研發 ARM 架構處理器

作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據外媒《Axios》的報導,儘管蘋果公司尚未公開表態,但開發人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經私下表示,他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器,轉而採用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導,其報導指出,首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 電腦可能會在 2020 年問世。

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蔡力行 : 聯發科 2019 年力拚毛利率 40%,5G 市場不缺席還領先

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對於之前法說會所說,2019 年產業不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯發科還有智慧家庭與其他消費性產品的成長,整體來說 2019 年聯發科會維持微幅成長的情況。

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英特爾即將推出 Gen 11 核內顯示架構,效能超越前代兩倍以上

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 17:15 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

根據外媒報導,在 3 月份的 GDC 遊戲開發者大會上,英特爾(intel)將會隆重介紹他們全新的 Gen 11 核內顯示架構。而這個架構預計用於 2019 年底推出的 10 奈米製程 Ice Lake 處理器中,號稱浮點性能高達 1TFLOPS 以上,將是前代的兩倍。

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高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利,員工平均領 110 萬獎金

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議,其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利,創下歷史新高紀錄之外,還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元,平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且,還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元,並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底,低潮期將比預期短得多

作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示,許多半導體公司都表示,儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳,但該季可能會觸及週期的底部,並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法,Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同,並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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台積電搶下 2019 年 EUV 過半出貨量,力拚二代 7 奈米與 5 奈米量產

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

就在日前,半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示,2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 台,提升到 30 台之後,現在有外國媒體報導,晶圓代工龍頭台積電將搶下這 30 台 EUV 中過半的 18 台數量,這也將使得台積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。

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高通 2019 財年首季虧轉盈,第 2 季財測也合預期,股價上揚逾 2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司,目前正與蘋果打得不可開交,也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通,31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用,導致整體虧損的情況下,2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈,達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中,上漲超過 2.45%。

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三星 Galaxy S10 開始量產,4G 版 2/20 亮相、5G 版規劃中

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 9:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體報導,即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 週年旗艦產品 Galaxy S10 已經在大規模量產中。而且,Galaxy S10 除了 4G 版本之外,另外因應南韓開通 5G 商轉,所以還會有 5G 的版本。不過,目前僅 4G 的版本在生產中,5G 的版本則還在規劃中。

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英特爾擬以最高 60 億美元購併以色列晶片商 Mellanox

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 8:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)對於投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將針對包括以色列地區在內的英特爾晶圓廠進行擴產投資之外,還將斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示,英特爾目前正考慮花費 55 億到 60 億美元的金額,用以收購以色列晶片製造商 Mellanox Technologies。

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