Tag Archives: 處理器

蘋果挖角英特爾工程師,自行發展 Mac 處理器可能再邁進

作者 |發布日期 2018 年 06 月 01 日 10:25 | 分類 Apple , iPad , 晶片

根據國外科技媒體《appleinsider》引用知情人士的消息報導指出,科技大廠蘋果已經從處理器大廠英特爾(intel)找來多名工程師和研究人員,以充實設立在美國俄勒岡州華盛頓的新設部門。這進一步增加了蘋果計劃未來以自主開發的 ARM 架構處理器,取代 Mac 電腦英特爾處理器傳言的可信度。

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當個好女友!格羅方德調整 7 奈米製程讓 AMD 易於迎接台積電

作者 |發布日期 2018 年 05 月 31 日 10:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

向來是 AMD 忠實合作夥伴的格羅方德(Globalfoundries),回應了日前 AMD 宣布 7 奈米製程節點將加入台積電代工一事。令人感動的是,為了讓 AMD 產品在兩家代工廠之間不會出現太大差異性,格羅方德將調整相關製程,盡可能與台積電一致,使雙方生產的產品效能保持一致。

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智慧手機處理器市場萎縮:2017 年台積電代工占比降,三星升

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 10:15 | 分類 手機 , 處理器 , 零組件

科技市調機構 Strategy Analytics 統計顯示,2017 年聯發科因為中國市占流失,智慧型手機應用處理器(AP)的出貨量、營收都大幅下滑,為 5 年以來首見。另外,台積電代工的智慧手機 AP 占比則下降至三分之二,三星晶圓代工事業的市占卻往上攀升。 繼續閱讀..

新一代 5 奈米製程晶片亮相,相較之前產品面積微縮 24%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在目前全球的晶片製造產業中,除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術,以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外,愛美科(IMEC)則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此,繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外,愛美科也在上周宣布了一項新的技術,製造了全球最小的 SRAM 晶片,其晶片面積比之前的產品縮小了 24%,未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。

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聯發科 P22 行動處理器獲 vivo Y83 首發,預估將對營收有所助益

作者 |發布日期 2018 年 05 月 28 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

23 日才宣布正式亮相的聯發科新一代行動處理器 Helio P22,如今進一步傳出首發的消息,而首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智慧型手機來擔綱。以聯發科在發表 Helio P22 時所說,終端產品最快將在 6 月份就能看到的情況,預計 vivo 的 Y83 智慧型手機就將在這個時間點問市。

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高通總裁:與博通是不同經營型態之爭,高通也開放私有化態度

作者 |發布日期 2018 年 05 月 25 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)總裁 Cristiano Amon 接受台灣媒體專訪時指出,前段時間高通與晶片大廠博通(Boardcom)兩者經營權的競爭,可以說是經營型態完全不同的競爭。因此,這件事情之後,高通學到未來各項針對股東的會議,將以各種數據來證明高通的技術發展模式,可為股東帶來多少權利及未來可創造什麼樣的價值。Amon 還表示對公司私有化,目前並不排除,但是沒有適合的對象商談。

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高通總裁:5G 將產生大規模換機週期,會與中國廠商緊密合作

作者 |發布日期 2018 年 05 月 25 日 16:55 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在 24 日於中國北京所舉行的人工智慧(AI)應用論壇上,總裁 Cristiano Amon 表示,在當前全球智慧型手機市場由功能型手機轉換到智慧型手機的過程已經逐漸完成的情況下,未來 5 季的技術進步將會帶來一個全新不一樣的市場狀態。而為了因應這樣應用跳耀式的前進過程,高通不斷將各項新的公營應用加注到當前的產品上,使消費者開始逐步體驗新通訊時代的到來。而且也將會在中國市場進一步投資與合作,除了讓中國的手機廠商能採用新的技術之外,也期望未來將中國品牌手機帶進全球市場。

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人工智慧向下延伸,高通推出 Snapdragon 710 運算平台強化產品線

作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 24 日在北京人工智慧(AI)論壇中宣布推出,在 2018 年初世界通訊大會(MWC)上已經點名將推出的,採用三星第 2 代 10 奈米製程技術生產的高通 Snapdragon 700 系列行動平台。這是高通介於最高階 Snapdragon 800 系列行動運算平台,以及中階 Snapdragon 600 系列運算平台之間,一個新推出的行動運算平台系列,以及更加完整的高通全產品線。 繼續閱讀..

Sony 與微軟下世代遊戲機處理器將採用 AMD Ryzen 處理器

作者 |發布日期 2018 年 05 月 21 日 18:00 | 分類 PlayStation , Xbox , 晶片

在 AMD Ryzen 處理器還沒發表前,AMD 是以半客製化處理器業務,尤其以 Sony、微軟的遊戲主機訂單為主。不過,目前兩家公司的遊戲機處理器依然是客製化 AMD Jaguar 核心,屬 K10 架構。目前有消息傳出,包括 Sony 及微軟下一代主機都要升級 CPU 核心,且有人發現 Sony 的 PS 主機部門人員已開始為 AMD Zen 架構開發代碼,此舉意味著下代 PS5 主機有機會使用 AMD 的 Ryzen 處理器。

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