韓媒 The Elec 報導,SK 海力士決定退出 CMOS 影像感測器(CMOS Image Sensor,簡稱 CIS)業務,並全面專注於 AI 記憶體產品。目前負責 CIS 業務的員工將調往高頻寬記憶體(HBM)團隊。 繼續閱讀..
SK 海力士將退出 CIS 影像感測器業務,專注 AI 記憶體 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 10:42 | 分類 國際觀察 , 記憶體 |
三星狂追 Sony!再推首個 0.7μm 圖像感測器 |
作者 liu milo|發布日期 2019 年 09 月 24 日 23:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit |
不讓 Sony 專美於前,近年三星在圖像感測器市場動作同樣頻頻,繼先前推出全球首個超過 1 億畫素的圖像感測器 ISOCELL Bright HMX,今 24 日再發表全球單位畫素最小的圖像感測器 ISOCELL Slim GH1,單位畫素縮小到 0.7μm(微米),主攻強調輕薄的無邊框手機市場。 繼續閱讀..
CMOS 影像感測器夯,Panasonic 大砸 100 億發展 8K 感光元件 |
作者 liu milo|發布日期 2015 年 12 月 09 日 19:12 | 分類 晶片 , 會員專區 | edit |
在消費電子產品日漸普遍的現今,智慧手機、相機拍照品質成了決勝關鍵,而主要元件 CMOS 影像感測器身價更是水漲船高,據日本調研機構 Techno Systems Research 數據,2015 年 CMOS 影像感測市場規模將達到 1.2 兆日圓(約 3,200 億新台幣),除了 Sony 靠著 CMOS 影像感測器翻身,現在 Panasonic 也宣告要重新投入影像感測元件的研發。 繼續閱讀..
EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增 |
作者 TechNews|發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件 | edit |
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..