軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 今(29 日)宣布推出 2023 全面運算解決方案(TCS23),提供可以混合使用三種 CPU 核心類型的運算集群,並使用最新 Armv9.2 架構。 繼續閱讀..
Arm 公布新一代 CPU 架構,由台積電 N3E 製程打造超大核心 Cortex-X4 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 05 月 29 日 17:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 |
英特爾推第 4 代 Xeon 可擴充處理器,多家台廠已採用 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 11 日 13:30 | 分類 晶片 , 處理器 | edit |
英特爾於 11 日推出第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器(代號 Sapphire Rapids)、Intel xeon CPU Max系列(代號 Sapphire Rapids HBM)以及 Intel Data Center GPU Max 系列(代號 Ponte Vecchio),該品可望提升資料中心的效能、效率、安全性,並為Al、雲端、網路和邊緣以及全球最強大的超級電腦提供各項新功能。 繼續閱讀..
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。
