EDA 大廠新思科技 (Synopsys) 近日於矽谷舉行的年度使用者大會中發表 Synopsys.ai,此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的 AI 驅動解決方案。
新思科技發表 Synopsys.ai,讓 IC 設計每階段都能用 AI 不是夢 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 17 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。
中國本土半導體業尋求突圍,EDA 禁令影響看 2025 年 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 09 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
美國不斷擴大各項限制清單,陸續通過抗中法案,以及明令禁止特定產品出口至中國,美中漸行漸遠,且6~8年內若雙方政經情勢沒有劇烈變化,對立關係將延續下去。