Tag Archives: EDA

對中鷹派出手？美傳禁售 EDA 軟體圍堵中國晶片業

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 29 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，川普政府已下令要求電子設計自動化（EDA）軟體商 Cadence Design Systems、新思科技（Synopsys）不得向中國集團販售服務。繼續閱讀..

西門子收購 Excellicon，為 EDA 設計引入先進解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon，將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統單晶片（SoC）設計人員能夠改善功耗、效能與面積（PPA）表現，加快設計速度，強化功能約束與結構約束的正確性，提升生產效率，並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。繼續閱讀..

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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西門子攜手 Alphawave Semi，以先進矽 IP 加速客戶產品上市時間

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 16:04 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體日前宣布，為其 EDA（自動化設計）業務簽署專屬 OEM 協議，透過 EDA 銷售管道將高速互連、運算晶片供應商 Alphawave Semi 的矽智財（IP）產品推向市場，包括該公司用於互連和記憶體協定的頂尖 IP 平台，如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（Die-to-Die）互連等。繼續閱讀..

客製化自研晶片競賽白熱化，新思估客群擴大至汽車、工業製造廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 18 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球電子設計自動化（EDA）軟體供應商新思科技（Synopsys）執行長 Sassine Ghazi 認為，越來越多汽車製造商與工業系統整合商必須開發自家晶片能力，才能維持競爭力。繼續閱讀..

遭美列入實體清單，中國最大 EDA 製造商將經營權交給國企

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 軟體、系統

美國最近又對中國科技業祭出嚴厲制裁，將中國最大晶片設計工具製造商「華大九天」（Empyrean Technology）列入實體清單。《南華早報》報導，華大九天已將公司經營權完全交給國有企業「中國電子信息集團」（China Electronics Corporation，CEC）。繼續閱讀..

聯發科下代天璣 9500 處理器可望獲台積電 2 奈米製程加持

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 11 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

日前，EDA 及半導體 IP 大廠新思科技宣布，聯發科將採用新思科技以 AI 驅動的 EDA 流程，用於 2 奈米製程的先進晶片設計上。

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EDA 大廠 Cadence 財報讚，調高年度盈餘預測中間值

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 29 日 8:25 |

分類半導體 , 自動化 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（10月28日）盤後公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 18.8% 至 12.15 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 30.2% 至 1.64 美元。繼續閱讀..

Synaptics 成立新竹辦公室，藉台灣供應鏈搶 AIoT AI 市場領頭羊

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 24 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AIoT 廠商 Synaptics 23 日舉行台灣新竹辦公室開幕典禮，Synaptics 總裁兼執行長 Michael Hurlston 表示，Synaptics 全球 2,000 多位員工，台灣達 400 位，一方面顯示台灣科技產業扮演的重要角色，另一方面也宣示 Synaptics 深耕台灣且佈局邊緣 AI 的決心。藉由與台灣供應鏈廠商的合作，Hurlston 期許 Synaptics 邁入下一階段，能成為物聯網（IoT）與邊緣運算 AI 領域的領導者。

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台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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Ansys 攜手台積電，微軟平台加速矽光子元件模擬分析

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 |

分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體

矽光子是光學通訊，可讓資料傳輸更遠更快，是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務，輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰，這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗，大幅加速矽光子元件模擬和分析。

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