長期關注半導體產業及處理器技術的最新發展,不可能不知道以下 4 場歷史悠久、與 IEEE(電子電機工程學會)息息相關的 4 場研討會。 繼續閱讀..
從 2017 年 Hot Chips 29 一窺晶片業界現況與趨勢 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2017 年 12 月 25 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 手機 |
因應高效能運算需求,英特爾推出新款可重複程式設計晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
半導體大廠英特爾(Intel)於 21 日宣布,推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM(HBM2)的可重複程式設計的晶片(FPGA)──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能,Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)等許多基本的功能加速器,使得這些需要應用到硬體加速器的部分,能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。
AI 夯!輝達 GPU 擅長訓練,英特爾/賽靈思 FPGA 拚推論 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 | edit |
《紐約時報》9 月 16 日報導,科技產業板塊正出現劇烈變化。輝達(NVIDIA Corp.)執行長黃仁勳日前在受訪時表示,現在有點像是網際網路剛開始的時候。由黃學東(Xuedong Huang)所領導的微軟(Microsoft)語音辨識研究團隊利用輝達所開發的晶片,在一年內就達到辨識準確度超越普通人的境界。黃學東說,微軟如果沒有這項武器(基礎設施),至少得花上 5 年的時間才能獲得相同的成果。 繼續閱讀..
英特爾被看衰、股價逆勢破底,週二公布逆轉勝策略 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 11 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 | edit |
紐約時報 10 日報導,英特爾(Intel Corp.)現在正面臨可能對其數據中心晶片主導地位和獲利能力構成挑戰的新競爭力量。IDC 分析師 Matthew Eastwood 指出,英特爾擁有數據中心伺服器處理器高達 96% 的市佔率。人工智慧(AI)的興起,讓專門用來處理大量雜亂數據與複雜機器學習軟體的新運算硬體變得炙手可熱。英特爾的通用晶片尚未針對最苛刻的任務進行調整,專用晶片則是在執行影像/語音辨識、語言翻譯的 AI 軟體時提供較好的效能。 繼續閱讀..
NVIDIA 穩坐 AI 龍頭?Xilinx:FPGA 處理速度快過 GPU |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 13 日 16:30 | 分類 GPU , 晶片 , 處理器 | edit |
日經亞洲評論 13 日報導,NVIDIA 雖憑藉通用 GPU(GPGPU)登上人工智慧(AI)晶片一哥位置,但競爭對手早已在一旁虎視眈眈。美國低功耗現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)製造商 Xilinx 表示,夥伴廠商利用 FPGA 晶片進行基因體定序與優化語音辨識所需的深度學習,察覺 FPGA 的耗能低於 GPU 且處理速度較快。相較於 GPU 只能處理運算,FPGA 能以更快速的速度一次處理所有與 AI 相關資訊。 繼續閱讀..
Xilinx 宣布亞馬遜 EC2 F1 Instance 已廣泛採用 Virtex UltraScale+ FPGA |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 04 月 24 日 16:26 | 分類 市場動態 , 網通設備 , 處理器 | edit |
美商賽靈思(Xilinx)日宣布其高效能 Xilinx Virtex UltraScale+ 系列 FPGA 現已應用在 Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)F1 Instance(執行個體)。除了利用 FPGA 提供可編程的硬體加速機制外,還讓使用者能最佳化他們的運算資源來滿足其作業負載的特殊需求。 繼續閱讀..
FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 12 月 17 日 12:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片 | edit |
智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市週期縮短,低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)在智慧手機市場逐漸變得搶手,蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注,看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用,萊迪思趁勝追擊,發表新一代產品,強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..
