全球網通大廠博通正推動合併行動晶片大廠高通，學者表示，除聯發科首當其衝外，雙通併也恐掀起全球半導體整併潮，小而美的台廠恐成惡意併購對象，呼籲政府設立半導體國家級投資基金防禦。
半導體整併潮來襲，學者：設國家級基金防禦 |
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中央社|發布日期
2018 年 01 月 07 日 15:58 |
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Tag Archives: 高通
三星公布新 Exynos 9810 性能，主頻最高 2.9 GHz 稱霸業界 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 05 日 16:00 |
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2017 年底，南韓科技大廠三星預告，將在 1 月 4 日發表新一代 Exynos 旗艦型處理器。4 日三星正式公布後，確認該款處理器的型號就是 Exynos 9810。三星指出，Exynos 9810 處理器主要擁有 2.9GHz 的高頻率核心，支援最大 1.2Gbps 速率的網路基頻，還有更強多媒體和 AI 人工智慧處理能力等。
ARM 承認晶片存安全性漏洞，Android 及 iOS 設備都受到影響 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 05 日 11:00 |
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根據國外科技網站《VentureBeat》的報導，繼處理器大廠英特爾（Intel）承認多款之前出品的處理器有不安全的漏洞之後，矽智財權公司 ARM 在台北時間 5 日也證實，許多採用 Cortex 核心技術的處理器也存在不安全漏洞。目前，ARM 的 Cortex 核心技術正被用於各種的 Android 和 iOS 設備上。另外，部分 Nvidia Tegra 行動處理器、高通驍龍處理器以及 Sony 的 PlayStation Vita 上也有採用 Cortex 核心技術的產品。
拿到加州路測許可後，高通要用改裝版福特征戰實際道路測試 |
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雷峰網|發布日期
2018 年 01 月 05 日 7:30 |
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提到高通，很多人第一時間想到的是全球最大的半導體公司，或是通訊公司之一，不過隨著這家晶片巨頭在自動駕駛領域的發展，這幾個代名詞已無法概括全貌了。 繼續閱讀..
2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3，未來整體均價將再提升 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 04 日 17:15 |
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根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告，2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%，增加金額超過 80 億美元。其中，龍頭高通（Qualcomm）市占率從一年前的 41%，增加至 42%。第 2 名的蘋果，市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體（HiSilicon）。
高通 2018 年中低階處理器將至少有 3 款產品亮相 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 29 日 17:00 |
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近期，在行動處理器市場上新品熱鬧非凡。在有了龍頭高通（Qualcomm）的驍龍 Snapdragon 845 旗艦型行動處理器之後，三星也緊接著發表，將在 2018 年的 1 月 4 日發表新一代的 9 系列旗艦型行動處理器 Exynos 9810。事實上，以高通來說，在 2018 年的行動處理器布局上，還包含了中低階至少 3 款處理器的問世，未來形成在高中低階都有產品，全面通吃市場的態勢。所以，在 2018 年智慧型手機市場中，高通將保持其龍頭的有利位置，等待其他競爭對手的挑戰。
三星即將在 2018 年開春發表 Exynos 9810 新款處理器 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 29 日 10:30 |
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日前行動處理器大廠高通（Qualcomm）發表了最新一款行動處理器驍龍 Snapdragon 845，南韓科技大廠三星緊接著宣布，將在 2018 年 1 月 4 日正式發表自家的旗艦型行動處理器 Exynos 9810，且未來可能跟隨上一代旗艦手機 Galaxy 8 的腳步，預計也將會搭載在即將發表的 Galaxy 9 系列新一代旗艦型智慧手機。
直攻 4K 螢幕，HTC 下代旗艦機款 U12 已在準備發表路上 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 28 日 18:15 |
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HTC 發表新款智慧型手機 U11+ 沒多久後，現在又有關於新手機的消息。根據國外網路科技媒體《phonearena》報導表示，HTC 旗艦型智慧手機 U11 的繼任機型 U12，以及一款定位中階的 U11 EYEs 智慧型手機將在 2018 年推出。U11 EYEs 的詳細情況將會在 1 月舉行的美國消費電子展（CES）公布。
高通首顆 10 奈米中階處理器曝光，驍龍 670 將在 2018 年首季亮相 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 9:10 |
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近期，提到行動晶片龍頭高通（Qualcomm）的產品，多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器，不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來，驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績，使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後，新款驍龍 670 現在有相關消息了。
高通否決博通 11 名董事候選人提名，博通發起惡意購併機率大增 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 25 日 11:30 |
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高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）兩大晶片龍頭的收購之爭越演越烈。就在博通提出含債務總計 1,300 億美元準備收購高通遭拒之後，另提出 11 名高通董事會候選人，準備角逐董事會董事人選。日前高通宣布，經監管委員會提議，董事會一致決定，將在 2018 年 3 月 6 日舉行的年度股東大會，不提名博通 11 位董事候選人任何一位。市場人士認為，此項將促使博通從市場發起收購股票的惡意併購，以達成購併高通的目標。
